芯擎科技完成B轮融资10亿元
8月19日，国产智能汽车座舱芯片厂商“芯擎科技”官方宣布，近日已经成功完成规模超10亿元人民币的B轮融资。
在去年中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上，此次的B轮融资又有多地政府基金、险资和银资积极参与。据悉，芯擎科技的B轮整体融资由国调二期基金领投，多地国资产业基金跟投，还成功获得湖北、山东两省AIC首单以及央企险资太平金控的战略投资，跻身国家科技金融改革试点的标杆受益企业行列，深度融入“科技-产业-金融”的国家级循环。更多耐心资本的加持，突显了芯擎商业化能力的可持续性与稳健性。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示：“新一轮融资的顺利完成，体现了投资人对芯擎技术实力和发展前景的高度认可，更为公司的长远规划注入了新的活力。未来，芯擎将继续保持技术创新和市场拓展的双重优势，不断推动中国汽车智能化的升级和发展。”
成立近6年，芯擎科技已经拥有了颇具协同优势的投资人阵容，从汽车产业链上下游、集成电路全产业链到众多地方政府的支持，成功构建了多方合力的产业生态与发展格局。
2021年，芯擎科技推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，目前，该芯片已在国内外数十款主力车型里应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型 ，以及其他知名车厂即将推出的主力车型。
2024年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。
在不久前结束的2025香港车博会上，汪凯博士表示芯擎科技正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。
依托“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列高阶辅助驾驶芯片以及AI加速芯片，芯擎科技可以为生态伙伴打造众多个性化解决方案，并对其开放全场景生态平台，分别从芯片基础能力，操作系统、系统软件、中间件、算法算子库、AI工具链，生态方案等多方面赋能，提供一站式算法开发和端到端的大模型部署。
根据盖世汽车数据显示，芯擎科技在2024年已经成为国产智能座舱芯片市占率第一的公司。此外，芯擎也是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的供应商。
芯擎科技秉持“大生态”的开放合作模式，一直在积极探索和布局第二增长曲线，并已在具身智能、低空经济、边缘计算等领域展现出强劲的上升势头。在今年的上海国际车展上，搭载了“龍鹰一号”工业芯片的机器人备受瞩目。
汪凯博士说道：“全球智能汽车的发展可谓飞速，马上就会进入淘汰赛阶段，芯擎科技已经有了坚实的技术积累和市场基础，在国际国内两大市场的双重推动下，公司在新一轮融资后仍会坚定地加大研发投入，持续拓宽护城河，让更多产品用上更好的‘中国芯’。”
编辑：芯智讯-浪客剑 来源：芯擎科技
https://www.icsmart.cn/95439/ 问：智能汽车座舱芯片 和智能驾驶芯片有何不同
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答：
智能汽车座舱芯片和智能驾驶芯片在功能、设计目标、计算需求、实时性和安全性要求等方面存在显著差异，以下是具体对比：
1、功能和设计目标
智能座舱芯片：主要用于车辆内部的人机交互系统，支持车载娱乐、导航、语音识别、智能助理等功能。这些芯片需要具备高效的图形处理和音频处理能力，以提供流畅的用户体验。
智能驾驶芯片：主要功能是处理来自车辆周围传感器（如雷达、摄像头、激光雷达等）的数据，进行实时环境感知、车辆决策和控制。它们需要强大的计算能力和实时性，以便准确识别和应对各种驾驶场景和道路条件。
2、计算需求
智能座舱芯片：计算需求相对较低，主要处理娱乐和信息交互方面的任务，如图像和视频渲染、语音识别和语音合成等。
智能驾驶芯片：需要处理大量的传感器数据，并进行复杂的计算和算法运算，例如实时图像识别、物体跟踪、路径规划和决策等任务。
3、实时性和安全性要求
智能座舱芯片：实时性要求较低，可以容忍一定的延迟。安全性方面的要求也不如智能驾驶芯片那么高。
智能驾驶芯片：需要具备高实时性，以确保在短时间内做出准确的决策和响应。此外，智能驾驶芯片还需要具备较高的安全性，以应对潜在的安全风险和威胁。
4、异构架构侧重点
智能座舱芯片：侧重点是CPU和GPU（通用核强于专用核），用于处理图像、视频、音频等非结构化数据。
智能驾驶芯片：侧重点是CPU和NPU（专用核强于通用核），用于处理AI相关的计算需求。
5、接口定义
智能座舱芯片：面向的应用场景侧重于舱内的人机交互能力（音视频等大数据的输入输出），支持DP或DSI接口（决定能接多少路显示屏）、TDM接口（实现更复杂的多场景音频通路），以及GNSS、WIFI、Bluetooth等模块接口。
智能驾驶芯片：毫米波雷达信号一般通过CAN总线传输，激光雷达信号一般通过以太网传输。
6、功能安全设计
智能座舱芯片：对功能安全设计的要求较低，即便是对安全性和实时性要求比较高的仪表或者HUD模块，主控SoC芯片功能安全等级达到ASIL B即可满足要求。
智能驾驶芯片：对功能安全设计的要求较高，需要设计冗余或增加状态检测，以确保在复杂路况下的安全性和可靠性。
7、是否能一“芯”二用
尽管智能驾驶系统和智能座舱系统在某些方面可以共享数据，但由于它们的设计目标和功能需求不同，将智能驾驶芯片和智能座舱芯片合并到同一芯片中可能会面临一些挑战，例如可能导致性能瓶颈、资源竞争或功能限制。因此，通常情况下，智能驾驶芯片和智能座舱芯片是分开设计和使用的。
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