评论：内存封装方式发展历程--私募基金网生活频道

『simu001.cn』 　　内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP的变革，可谓风风雨雨一路发展而来。在介绍内存颗粒封装之前，让我们先来看看内存的3种模块。『simu001.cn』 『simu001.cn』 　　在早...