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寒武纪发布新一代AI芯片 关注相关龙头上市公司

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发表于 2019-5-1 13:45:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
  寒武纪科记谰日在北京发布了新一代智能处理处罚器IP产物,并叙述了公司将来芯片产物研发门路图,将力图在3年后占据中国高性能智能芯片市场30%的份额。2 t# f' y) S! T. e6 F1 R
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  据报道,与寒武纪此前发布的1A处理处罚器相比,三款新品在功耗、能效比、本钱开销等方面举行了优化,性能功耗比再次实现飞跃,实用范围覆盖了图像辨认、安防监控、智能驾驶、无人机、语音辨认、天然语言处理处罚等各个重点应用范畴。
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! @' T0 x* f0 U0 `  ^  二级市场上,芯片概念板块大涨,停止收盘,聚灿光电、江丰电子、苏州固锝涨停,三安光电涨8%,盈方微、上海贝岭涨逾6%。从国产芯片指数的体现来看,10月经小幅调解后,11月再掀炒作热情,本月以来已上涨约一成。
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, U8 z. e+ F: p2 v  西南证券以为,国内芯片产业崛起具有一定性。根据波特的国家竞争上风理论:从要素条件来看,劳动力本钱低;从需求条件来看,斲丧市场空间大;从产业生态群来看,已经有长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集地域;从公司战略来看,政策高度器重与支持加快产业的发展。
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' R) s" D3 R1 u% D/ X  对于国内芯片产业的将来发展路径,西南证券指出,将来国内厂商一是可以通过外洋收购,进步焦点技能;二是依靠国内的天时地利的条件对内加快整合,扩大产业链职位。在当前物联网技能不停落地,可穿着装备、VR头盔/眼镜、无人机等智能硬件芯片的应用不停扩大的市场条件下,国内的芯片产业有着巨大的发展潜力。
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9 a' _- E9 H# u" D  投资时机方面,西南证券刚强看好国产芯片行业的崛起,并联合产业链的分析,发起重点关注细分范畴行业格局较为清朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及干系龙头上市公司:(1)芯片计划环节:兆易创新、汇顶科技。(2)芯片制造环节:晶圆代工龙头:中芯国际;溅射靶材:江丰电子;晶圆切割龙头:大族激光。(3)芯片封测环节:封测龙头:长电科技、华天科技、通富微电;封装质料:丹邦科技;检测装备:长川科技。1 T4 t# _! F+ V
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  别的,华创证券此前发布研报指出,继华为发布AI芯片之后,苹果公布iPhoneX将搭载AI芯片,高通、三星的终端AI芯片筹划也均处筹办阶段,巨头争相卡位终端AI芯片,开启终端AI芯片期间。发起积极关注AI芯片概念。公共安全板块保举:辰安科技;安防监控板块保举:苏州科达、熙菱信息,关注立昂技能;人工智能保举:华宇软件、海康威视、大华股份、科大讯飞、同花顺、神州泰岳、东方网力,关注远方光电、思创医惠、浙大网新、工大高新、川大智胜、赛为智能;企业云服务保举:超图软件、广联达、东软团体;信息安全及自主可控保举:启明星辰、美亚柏科、太极股份、蓝盾股份、绿盟科技;无人驾驶保举:索菱股份、千方科技,关注四维图新、路畅科技;斲丧金融保举:新大陆、二三四五。4 j; x( t, s( C5 V1 x6 O; `
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