德豪润达定增20亿元投入LED芯片及封装项目

发表于 2019-6-26 10:08:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

德豪润达公告，拟非公开发行股票不凌驾36,832万股，召募资金总额不凌驾20亿元，股票发行代价不低于5.43元/股。公司股票4月15日复牌。

募资中，LED倒装芯片项目拟利用15亿元，LED芯片级封装项目拟利用5亿元。

德豪润达称，本次召募资金投资项目均精密围绕公司主业务务和发展战略。国内厂商LED产业链的纷纷布局，暗示着将来LED行业的竞争以产业链建立为焦点，LED产业整合势在必行。本次召募资金项目达产后，公司产业链得到了升级、优化，为捉住LED照明应用的风口打下了结实的底子。

公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目，国内尚未大规模量产，募投项目的实行有利于LED芯片、封装的产业升级，进一步美满公司产业链布局。

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德豪润达定增20亿元 投入LED芯片及封装项目