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德豪润达定增20亿元 投入LED芯片及封装项目 , G# c! W' o+ O4 S, o4 F/ A: y
5 D5 w* u7 o+ L7 \ Q* ]) x7 G1 B德豪润达公告，拟非公开发行股票不凌驾36,832万股，召募资金总额不凌驾20亿元，股票发行代价不低于5.43元/股。公司股票4月15日复牌。
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; H5 u) B8 J. E% D% V& _2 L募资中，LED倒装芯片项目拟利用15亿元，LED芯片级封装项目拟利用5亿元。
+ n9 V3 f( L( k* v2 `8 R, m德豪润达称，本次召募资金投资项目均精密围绕公司主业务务和发展战略。国内厂商LED产业链的纷纷布局，暗示着将来LED行业的竞争以产业链建立为焦点，LED产业整合势在必行。本次召募资金项目达产后，公司产业链得到了升级、优化，为捉住LED照明应用的风口打下了结实的底子。 1 r/ p' [, b; r0 x7 a
公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目，国内尚未大规模量产，募投项目的实行有利于LED芯片、封装的产业升级，进一步美满公司产业链布局。 | 
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发表于 2019-6-26 10:08:42