转自 快科技, b2 P7 D N* i1 D+ c# ?4 H; \
4 Z8 M- q$ _: [ s
美国对冲基金Third Point今日致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。 [) N$ z! v1 i- F, D2 V
, r; Y# t2 g2 h$ ^0 l% J- {0 z, N分析人士称，如果Third Point要求改革的努力获得支持，则可能导致Intel进行重大重组。很长一段时间以来，投资者一直呼吁Intel将更多的制造任务外包，但Intel反应迟缓。7 b1 D+ X! G! G/ f3 R
. v6 i6 G" j$ N TThird Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）在致Intel董事长伊什拉克的信中称，Intel应立即采取行动，以提升公司作为PC和数据中心处理器芯片主要供应商的地位。: j; z2 g8 r+ Z9 Y3 i0 s. H7 i
" E7 B7 ^; ^9 i) \知情人士透露，Third Point已积累了近10亿美元的Intel股份。6 [5 `/ v6 j! ? Q% a, f$ A/ q0 O
; n# h+ i$ E; P! m5 j- u该消息传出后，Intel股价上涨6.1%至49.95美元，创下8个多月来的最大涨幅，使公司市值超过2000亿美元。今年以来，Intel股价下跌了约21%。相比之下，纳斯达克综合指数上涨了43%。
5 k7 i( C" }2 J% Y" ?, v
# q$ t/ L+ Z; I( X3 W芯片设计人才流失8 d. S3 G/ R$ a4 `
" O. l) d5 s4 S: ]6 ~
勒布在信中写道，Intel最紧迫的任务是解决其“人力资本管理问题”。Intel许多有才华的芯片设计人员纷纷逃离，因为公司现状导致他们士气低落。3 o' R p* C( K$ Y. t+ L2 A8 _# E
( s! {; c0 u, a$ t1 Y1 h
勒布称，Intel在微处理器制造领域的领先地位，已经输给了台积电和三星电子。此外，Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额，也被AMD抢走。NVIDIA在人工智能应用中使用的计算模型市场占据主导地位，而Intel基本缺席这个新兴的市场。% T8 Q9 G; |& w6 u) D2 ^$ n' d9 }
1 ?* G$ p) \4 l9 R9 u+ J5 d
勒布表示：“如果Intel不立即做出改变，我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制，这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”+ a* T: {# z6 b8 W5 _6 c3 {
( v4 X# P- ^* U" S( B
对此， Intel在一份简短的声明中称：“我们欢迎所有投资者就提高股东价值发表意见。本着这一精神，我们期待着与Third Point就实现这一目标的想法进行接触。”' O$ v6 u1 D7 B/ m$ b
1 N8 ~& H) @ R) _, A2 iThird Point在信中称，希望Intel聘请一名投资顾问，以评估各种战略选择，包括是否应该继续作为一家集成式设备制造商（即同时保留芯片设计和制造业务），以及剥离一些失败的收购。
( W. i5 p1 \: Y' [
7 P+ O( j& d) [- y消息人士透露，Third Point认为Intel应该考虑将其芯片设计与半导体制造业务分开，这可能涉及到组建一家制造合资企业。+ }8 a! i, i2 L C4 R
y7 |+ w$ Y: f8 H$ V
勒布在信中写道，苹果、微软和亚马逊等Intel的客户，都在开发自己的内部解决方案，并将这些设计外包给东亚地区制造。勒布建议，Intel必须提供新的解决方案来留住这些客户，而不是让他们把生产转移。) Z# m8 S6 `: j
+ a c. D2 w, k/ v6 {6 ~' Z6 Z
此外，勒布在信中还表示，如果Intel不愿通过合作形式解决这些担忧，Third Point将保留“在下届年度股东大会上提交候选人进入Intel董事会”的权利。6 b2 x! \: [+ l9 J: x+ w3 }
: [4 ^$ U9 g; e+ a外包制造业务
; [2 e- w& T' Z8 v# f# N8 k
" f1 s" x" o" o& E N9 r/ U9 x0 b8 r受新冠肺炎疫情的影响，今年有大量的员工居家办公，学生们在家上网课，这推动了Intel笔记本电脑销量的增长。但除此之外，Intel却未能充分利用人们对更广泛的半导体的强劲需求，如智能手机和人工智能（AI）相关需求。
3 c' f5 Y$ b: F! I8 ~2 w) p q& E1 ]7 ]2 W! R
这主要是因为，Intel的内部制造能力，经常在客户想要的定制芯片方面举步维艰。此外，竞争对手所拥有的更广泛的供应商网络能力，也导致Intel许多产品在速度和能源消耗方面落后于竞争对手。
6 L, j3 b) h5 v9 i
0 r) c, S" P$ s2 y7 Z而分离芯片设计和制造业务，通过利用外部供应商制造其最先进的中央处理器，可以帮助Intel以更低的成本生产更好的芯片。虽然如此，Intel的高管们长期以来却一直抵制这一行动。0 c: b5 ^% B# f' }0 N E- @1 ?* z
3 x, C, F0 b9 o& a5 P- s- Z. e然，出售Intel的工厂，甚至将它们更多地开放给代工制造，也可能会带来挑战，因为它们是针对Intel自己的设计流程，而不是其他公司遵循的更广泛的行业标准。
7 n3 b6 Z7 X4 l# m/ U) R& d7 m) ^# y. q( t
此外，美国对所谓的国家安全方面的担忧，也可能会成为分拆的另一个障碍。Intel最强大的制造竞争对手，台积电和三星在海外都有制造基地，鉴于Intel在供应链中的核心地位，目前尚不清楚监管机构是否会批准将Intel出售芯片制造业务。6 X) D3 m! o8 v& m. M
0 d0 s: S# A0 I' j C
去年1月，在经过半年多的苦苦寻觅，Intel终于宣布，任命公司CFO罗伯特·斯万（Robert Swan）为公司新任CEO。今年6月，Intel芯片设计天才吉姆·凯乐（Jim Keller）意外离职。
! @* S; U% o- z+ a. C4 ]& T
7 A$ b0 ?! @3 D( x0 u1 f+ ^6 k知情人士称，凯乐的离职，是因为在“是否应该将更多制造任务外包”方面与公司存在分歧。( e# z+ {% k& R& {4 F8 y
6 h5 o7 P/ z( c8 i) D: Y4 @
之前，Intel一直依赖凯乐的技术专长来设计下一代处理器，如3D堆叠技术。
; D8 p0 _1 v) Q2 [- ]
{2 r/ |7 d* i8 L) T
' X T" W* V$ a5 f7 ~8 l8 V: S( `6 N. o1 [8 O8 L) x2 c% Z: I
| 
|手机版|Archiver|
( 桂ICP备12001440号-3 )|网站地图
发表于 2020-12-31 08:03:57
