转自 快科技
: r& ]# w' a$ e7 ]3 b
- B* D' j# c% B- B& c6 s) R$ `美国对冲基金Third Point今日致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。
4 K1 X6 M0 V# ~4 {/ a# @/ r# x. b. z
分析人士称，如果Third Point要求改革的努力获得支持，则可能导致Intel进行重大重组。很长一段时间以来，投资者一直呼吁Intel将更多的制造任务外包，但Intel反应迟缓。' \7 \* Y6 W& c3 L2 Z( Q4 l' m9 `
6 R7 P2 }/ L* ?# c- GThird Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）在致Intel董事长伊什拉克的信中称，Intel应立即采取行动，以提升公司作为PC和数据中心处理器芯片主要供应商的地位。
& z, F# r! B. K" T% x- H1 o. f0 S) g8 h1 q
知情人士透露，Third Point已积累了近10亿美元的Intel股份。; @% w7 T$ @4 Q& H
" n% K. Q, ]+ X( t- j/ Y& B该消息传出后，Intel股价上涨6.1%至49.95美元，创下8个多月来的最大涨幅，使公司市值超过2000亿美元。今年以来，Intel股价下跌了约21%。相比之下，纳斯达克综合指数上涨了43%。+ o" n$ G: x {: c9 w+ t
' K9 E9 R2 O9 z' C% b( \3 `5 G芯片设计人才流失
' f; M* @8 S2 [
. W+ N, W( g- e5 D7 q; O k8 C1 K* D勒布在信中写道，Intel最紧迫的任务是解决其“人力资本管理问题”。Intel许多有才华的芯片设计人员纷纷逃离，因为公司现状导致他们士气低落。
9 P$ Z& R) i( ~- v/ Y
+ S8 u' r7 @8 ]. @勒布称，Intel在微处理器制造领域的领先地位，已经输给了台积电和三星电子。此外，Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额，也被AMD抢走。NVIDIA在人工智能应用中使用的计算模型市场占据主导地位，而Intel基本缺席这个新兴的市场。0 K0 _3 r- x, G+ q- O: O
2 V/ h" F! i- y# v- v
勒布表示：“如果Intel不立即做出改变，我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制，这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”
2 m- m! [/ ]. R! q! E7 i6 w* c' w! d c2 e
对此， Intel在一份简短的声明中称：“我们欢迎所有投资者就提高股东价值发表意见。本着这一精神，我们期待着与Third Point就实现这一目标的想法进行接触。”: y) O( d0 g( O4 u) M7 g& x4 l
! n3 ~5 e2 q7 @; lThird Point在信中称，希望Intel聘请一名投资顾问，以评估各种战略选择，包括是否应该继续作为一家集成式设备制造商（即同时保留芯片设计和制造业务），以及剥离一些失败的收购。. T. {7 ?% K* J$ m' I$ M; N
3 O2 }3 Y. A- w! e$ M/ ~
消息人士透露，Third Point认为Intel应该考虑将其芯片设计与半导体制造业务分开，这可能涉及到组建一家制造合资企业。0 I4 g" D% q( _' G
& N& q, J- I$ g+ r: N勒布在信中写道，苹果、微软和亚马逊等Intel的客户，都在开发自己的内部解决方案，并将这些设计外包给东亚地区制造。勒布建议，Intel必须提供新的解决方案来留住这些客户，而不是让他们把生产转移。
# O( r8 s6 X: T/ V- ~
/ B4 }4 B: f. a0 \3 g' y, M5 S此外，勒布在信中还表示，如果Intel不愿通过合作形式解决这些担忧，Third Point将保留“在下届年度股东大会上提交候选人进入Intel董事会”的权利。
0 c6 q* S0 h: m; T
) v$ [. [& Z$ |: H4 M8 B外包制造业务
# @3 S+ o* C/ [' y5 K) O
$ g% ^9 l7 T6 W' j# M r受新冠肺炎疫情的影响，今年有大量的员工居家办公，学生们在家上网课，这推动了Intel笔记本电脑销量的增长。但除此之外，Intel却未能充分利用人们对更广泛的半导体的强劲需求，如智能手机和人工智能（AI）相关需求。' c2 g! a: Z$ p3 Q2 ?( R
' U& E3 S; S, _# K* G
这主要是因为，Intel的内部制造能力，经常在客户想要的定制芯片方面举步维艰。此外，竞争对手所拥有的更广泛的供应商网络能力，也导致Intel许多产品在速度和能源消耗方面落后于竞争对手。( v+ ~$ I, o+ R+ V
6 @0 Y" w$ m5 o- K
而分离芯片设计和制造业务，通过利用外部供应商制造其最先进的中央处理器，可以帮助Intel以更低的成本生产更好的芯片。虽然如此，Intel的高管们长期以来却一直抵制这一行动。: }: X% A+ t. e! z- _
6 t9 M; i% D8 S' z
然，出售Intel的工厂，甚至将它们更多地开放给代工制造，也可能会带来挑战，因为它们是针对Intel自己的设计流程，而不是其他公司遵循的更广泛的行业标准。
/ b/ H7 h4 t5 D2 n# C# P$ Q& B+ b' Q+ |! {( x( e
此外，美国对所谓的国家安全方面的担忧，也可能会成为分拆的另一个障碍。Intel最强大的制造竞争对手，台积电和三星在海外都有制造基地，鉴于Intel在供应链中的核心地位，目前尚不清楚监管机构是否会批准将Intel出售芯片制造业务。( x: ]; i) |! Z6 r4 t- b
) g; ^; u8 H5 R
去年1月，在经过半年多的苦苦寻觅，Intel终于宣布，任命公司CFO罗伯特·斯万（Robert Swan）为公司新任CEO。今年6月，Intel芯片设计天才吉姆·凯乐（Jim Keller）意外离职。
+ z- P* E, t M* N! h/ V) o3 [
* ^' a* A3 [% @ J) b& Y1 V知情人士称，凯乐的离职，是因为在“是否应该将更多制造任务外包”方面与公司存在分歧。
& z6 H' b) K6 P. R$ O. F
, ^) n q3 T! S- D2 R6 r之前，Intel一直依赖凯乐的技术专长来设计下一代处理器，如3D堆叠技术。
8 Z% c3 N3 {* |
! J: L8 g; T" ^( M! w* K7 U* q2 Y, b& ?/ Y* }1 @4 G
$ M$ C/ [6 U' u# J
| 
|手机版|Archiver|
( 桂ICP备12001440号-3 )|网站地图
发表于 2020-12-31 08:03:57
