转自 快科技
! L9 s0 S- y; A; a
+ f4 _4 N2 r* F; O美国对冲基金Third Point今日致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。
& W" ~; ^, n6 u: J, X
" B6 S: @! Q2 Y2 _0 j; V分析人士称，如果Third Point要求改革的努力获得支持，则可能导致Intel进行重大重组。很长一段时间以来，投资者一直呼吁Intel将更多的制造任务外包，但Intel反应迟缓。; b- K$ C: a) ]
9 x. N. g3 Q' O8 K! m+ y; F& VThird Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）在致Intel董事长伊什拉克的信中称，Intel应立即采取行动，以提升公司作为PC和数据中心处理器芯片主要供应商的地位。5 u; {; Q# K6 J$ k: i! E! ^
8 i$ e; n/ t) ] |( W& d2 Z知情人士透露，Third Point已积累了近10亿美元的Intel股份。
+ j" p! N' Y, _; b( S7 k1 I; r. U7 C! _: }! \. u; s s: B) [3 H0 c
该消息传出后，Intel股价上涨6.1%至49.95美元，创下8个多月来的最大涨幅，使公司市值超过2000亿美元。今年以来，Intel股价下跌了约21%。相比之下，纳斯达克综合指数上涨了43%。 q- _4 l; C5 z. I, m/ a6 Y
0 B7 G' A/ K, C1 o& s% A
芯片设计人才流失: z. n* k- _8 _/ ]7 M
5 k% t( Y7 v9 x' m勒布在信中写道，Intel最紧迫的任务是解决其“人力资本管理问题”。Intel许多有才华的芯片设计人员纷纷逃离，因为公司现状导致他们士气低落。
5 b S. E+ e* O0 g) X
) @0 v6 C" T! T+ `$ M勒布称，Intel在微处理器制造领域的领先地位，已经输给了台积电和三星电子。此外，Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额，也被AMD抢走。NVIDIA在人工智能应用中使用的计算模型市场占据主导地位，而Intel基本缺席这个新兴的市场。
5 ?% O. P$ Y# E. a
, t: q/ }9 q. f ]: p) W1 a% R勒布表示：“如果Intel不立即做出改变，我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制，这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”
" G8 P5 }* N6 v. L/ Y) K
4 i O" j) N% ]对此， Intel在一份简短的声明中称：“我们欢迎所有投资者就提高股东价值发表意见。本着这一精神，我们期待着与Third Point就实现这一目标的想法进行接触。”
1 O9 d0 D6 Z5 A5 p' f" U- X, K5 s- j" X- m3 |$ @' p2 O
Third Point在信中称，希望Intel聘请一名投资顾问，以评估各种战略选择，包括是否应该继续作为一家集成式设备制造商（即同时保留芯片设计和制造业务），以及剥离一些失败的收购。
3 J/ I- {5 b8 k( I4 x7 N+ Z( y8 I9 }2 s e" `0 p
消息人士透露，Third Point认为Intel应该考虑将其芯片设计与半导体制造业务分开，这可能涉及到组建一家制造合资企业。
- P3 N4 |. M9 m/ k0 O0 q! \
0 k) z' _- d' d# y% t勒布在信中写道，苹果、微软和亚马逊等Intel的客户，都在开发自己的内部解决方案，并将这些设计外包给东亚地区制造。勒布建议，Intel必须提供新的解决方案来留住这些客户，而不是让他们把生产转移。/ W1 ^& p9 t4 @9 @+ t& B8 Y
; s, j$ y4 V" Z
此外，勒布在信中还表示，如果Intel不愿通过合作形式解决这些担忧，Third Point将保留“在下届年度股东大会上提交候选人进入Intel董事会”的权利。. y0 ~5 O1 j. p. ^
& D$ F. g; `* Z7 e8 O8 p9 K外包制造业务: e, n/ B) L0 b. ~+ I4 o
: L- i: V0 x# A* x' Y9 ]8 w, j
受新冠肺炎疫情的影响，今年有大量的员工居家办公，学生们在家上网课，这推动了Intel笔记本电脑销量的增长。但除此之外，Intel却未能充分利用人们对更广泛的半导体的强劲需求，如智能手机和人工智能（AI）相关需求。
; m! R0 d3 Q' B
' h7 E$ p) U% S, w. ?5 M! R这主要是因为，Intel的内部制造能力，经常在客户想要的定制芯片方面举步维艰。此外，竞争对手所拥有的更广泛的供应商网络能力，也导致Intel许多产品在速度和能源消耗方面落后于竞争对手。# i3 G8 U# N9 v2 M3 k9 T: Y% L7 W& t
% ^7 f- g, v% o8 O6 l而分离芯片设计和制造业务，通过利用外部供应商制造其最先进的中央处理器，可以帮助Intel以更低的成本生产更好的芯片。虽然如此，Intel的高管们长期以来却一直抵制这一行动。
2 ~, G. I# K" ^1 q. q1 M& E6 k) A. u, _; H
然，出售Intel的工厂，甚至将它们更多地开放给代工制造，也可能会带来挑战，因为它们是针对Intel自己的设计流程，而不是其他公司遵循的更广泛的行业标准。 S% E- B% q! i
$ R7 B6 E" [" ^6 n' N此外，美国对所谓的国家安全方面的担忧，也可能会成为分拆的另一个障碍。Intel最强大的制造竞争对手，台积电和三星在海外都有制造基地，鉴于Intel在供应链中的核心地位，目前尚不清楚监管机构是否会批准将Intel出售芯片制造业务。1 m2 D) K# s r' {- E( \5 i
# @$ a8 N$ E9 @
去年1月，在经过半年多的苦苦寻觅，Intel终于宣布，任命公司CFO罗伯特·斯万（Robert Swan）为公司新任CEO。今年6月，Intel芯片设计天才吉姆·凯乐（Jim Keller）意外离职。5 T" g* b- N: q5 N, m
$ t/ m; ^- ^+ Q4 O" u& t9 L
知情人士称，凯乐的离职，是因为在“是否应该将更多制造任务外包”方面与公司存在分歧。: f0 \& [. B' M! T# ~
, R x6 A9 a, Y7 T之前，Intel一直依赖凯乐的技术专长来设计下一代处理器，如3D堆叠技术。- D& X7 G D7 [( v4 p4 D
- [5 h( v3 c b3 l8 v* e# P
6 r0 e( R$ o3 y/ r' s8 r
, T+ [( ^. v9 |8 r& _ T8 t
| 
|手机版|Archiver|
( 桂ICP备12001440号-3 )|网站地图
发表于 2020-12-31 08:03:57
