转自 快科技
N. j+ J; }; a9 M* j/ G, ?9 I
: Y* h) o9 h4 h0 O美国对冲基金Third Point今日致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。, Q- {. m: G# G& D4 p" h* u% ?& Y
1 d, x/ b# V# e. {" R
分析人士称，如果Third Point要求改革的努力获得支持，则可能导致Intel进行重大重组。很长一段时间以来，投资者一直呼吁Intel将更多的制造任务外包，但Intel反应迟缓。
* F; n* l3 q, {' T) Y4 N! f8 Y e/ ?1 L2 V6 i2 | I8 ~
Third Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）在致Intel董事长伊什拉克的信中称，Intel应立即采取行动，以提升公司作为PC和数据中心处理器芯片主要供应商的地位。6 @! h) [" D) J/ K: D8 ^9 ^
0 R* H7 v5 W( \$ n! j! c/ ?知情人士透露，Third Point已积累了近10亿美元的Intel股份。
: y; s. b# S* r& }' h$ \
# I, f9 Y+ N( S1 _# t, n1 @该消息传出后，Intel股价上涨6.1%至49.95美元，创下8个多月来的最大涨幅，使公司市值超过2000亿美元。今年以来，Intel股价下跌了约21%。相比之下，纳斯达克综合指数上涨了43%。, n+ |/ c: M0 m) c+ Z w P. i1 \
. P6 B; q6 h, y9 F( T
芯片设计人才流失" j5 s+ S7 V9 B, s2 N1 P5 q
$ ?3 P: v8 C1 L, u2 J! f
勒布在信中写道，Intel最紧迫的任务是解决其“人力资本管理问题”。Intel许多有才华的芯片设计人员纷纷逃离，因为公司现状导致他们士气低落。$ i( P: x5 c( I
: k$ d# r: q" c* {+ c. G8 J- H/ Q勒布称，Intel在微处理器制造领域的领先地位，已经输给了台积电和三星电子。此外，Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额，也被AMD抢走。NVIDIA在人工智能应用中使用的计算模型市场占据主导地位，而Intel基本缺席这个新兴的市场。
# M) l4 L, w/ f5 g3 T2 z
$ z: D" @/ C( G% W4 c# b勒布表示：“如果Intel不立即做出改变，我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制，这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”
9 f+ \+ T- g9 S+ Y) W7 q; ~4 R5 e
对此， Intel在一份简短的声明中称：“我们欢迎所有投资者就提高股东价值发表意见。本着这一精神，我们期待着与Third Point就实现这一目标的想法进行接触。”
1 s8 s# o% v7 P/ P/ D1 k t" Z( P2 A
Third Point在信中称，希望Intel聘请一名投资顾问，以评估各种战略选择，包括是否应该继续作为一家集成式设备制造商（即同时保留芯片设计和制造业务），以及剥离一些失败的收购。* k: `0 p2 t P+ r5 R
& B5 l% ^ `, R6 l$ C/ E
消息人士透露，Third Point认为Intel应该考虑将其芯片设计与半导体制造业务分开，这可能涉及到组建一家制造合资企业。. b' t( L+ j6 C6 `
( Y( {; [5 C- J2 U/ S2 Y$ x勒布在信中写道，苹果、微软和亚马逊等Intel的客户，都在开发自己的内部解决方案，并将这些设计外包给东亚地区制造。勒布建议，Intel必须提供新的解决方案来留住这些客户，而不是让他们把生产转移。
& M9 }/ ~% Q; n) W- D/ v2 j2 X0 A; W! \
6 f/ ^$ r; f2 _0 Z此外，勒布在信中还表示，如果Intel不愿通过合作形式解决这些担忧，Third Point将保留“在下届年度股东大会上提交候选人进入Intel董事会”的权利。
4 z0 H) K0 K% q8 y
; k% T1 j0 _, _0 e* y% S外包制造业务- p! F( R" e# N# N7 q
6 n r a. s7 J' X, v( D I5 z+ }受新冠肺炎疫情的影响，今年有大量的员工居家办公，学生们在家上网课，这推动了Intel笔记本电脑销量的增长。但除此之外，Intel却未能充分利用人们对更广泛的半导体的强劲需求，如智能手机和人工智能（AI）相关需求。
1 U" k2 a1 h2 p* s
4 F" _: W. U! |% b这主要是因为，Intel的内部制造能力，经常在客户想要的定制芯片方面举步维艰。此外，竞争对手所拥有的更广泛的供应商网络能力，也导致Intel许多产品在速度和能源消耗方面落后于竞争对手。" @) [- s7 z) R
( N$ l; @3 y, D, T7 U6 I而分离芯片设计和制造业务，通过利用外部供应商制造其最先进的中央处理器，可以帮助Intel以更低的成本生产更好的芯片。虽然如此，Intel的高管们长期以来却一直抵制这一行动。
; h: V& n1 J8 y5 o. R& U! b
. i4 k3 T+ Y% i, h) X然，出售Intel的工厂，甚至将它们更多地开放给代工制造，也可能会带来挑战，因为它们是针对Intel自己的设计流程，而不是其他公司遵循的更广泛的行业标准。
, ^ s& a$ P# V( A! _+ l- e# ^9 Q, w: x5 M' X
此外，美国对所谓的国家安全方面的担忧，也可能会成为分拆的另一个障碍。Intel最强大的制造竞争对手，台积电和三星在海外都有制造基地，鉴于Intel在供应链中的核心地位，目前尚不清楚监管机构是否会批准将Intel出售芯片制造业务。( ^6 }4 N1 j" w7 C# c
9 S3 w4 ?1 N F4 B9 m
去年1月，在经过半年多的苦苦寻觅，Intel终于宣布，任命公司CFO罗伯特·斯万（Robert Swan）为公司新任CEO。今年6月，Intel芯片设计天才吉姆·凯乐（Jim Keller）意外离职。 Q5 d: N9 D$ z" z1 R3 f
: q- G; `/ _! E
知情人士称，凯乐的离职，是因为在“是否应该将更多制造任务外包”方面与公司存在分歧。
3 w" J" I9 ~5 g2 f( Q% C+ E) t4 h
( V8 `( z/ k' i' L之前，Intel一直依赖凯乐的技术专长来设计下一代处理器，如3D堆叠技术。+ m1 [7 q" A5 N% R
9 z4 k9 M. Y! a1 Z& l+ U& W- ^/ S: n- ]0 n( l) T" a" o
B% W1 x( y% X1 L! ?
| 
|手机版|Archiver|
( 桂ICP备12001440号-3 )|网站地图
发表于 2020-12-31 08:03:57
