2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)" t, ?7 C, I, v4 N" t
重要信息
) n! g) [+ O+ {, q! [, Y6 k' O( Q9 v8 A3 s. k2 o
W" P U' u) g# k C! y* Z2024 International Conference on Internet of Things, Blockchain and New Materials% Z, C' V& K9 m3 I! l) S
会议地址：济南 u/ c. H. F/ G0 o
（先投稿，先审核，先提交出版检索）
% g% R, g. q) O7 g邮箱：icneb_info@126.com 邮件正文备注：李老师推荐
+ n2 k5 T6 N6 v6 _! ?大会简介
9 P- C9 }; v" k5 b0 } [会议将围绕着物联网、区块链与新材料开展，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，为专注于该研究领域的创新学者、工程师和工业专家提供一个交流新想法、展示研究成果的有利平台2 Z3 `9 ]0 ~0 s% o1 l
征稿主题" ~" l1 {- O- I+ ?5 ^7 o
（以下主题包括但不限于）
4 E& T5 z/ J$ | ?9 j+ K. m% F物联网大数据6 Y4 b/ a- n7 S. M9 V. K
物联网开放平台
/ O& e) K6 l. b' L物联网可穿戴设备
! p& A, \' L- Q3 v" T物联网人工智能
/ U0 f# R3 s4 [, z d5 w0 ]基于物联网的智慧城市解决方案9 I+ a' m7 J8 g) i2 o- I2 X
基于物联网的智能家居' \: o) E# O% S) Q$ v
基于物联网的智能教育系统
0 @# s6 B5 F" e) x2 f9 k% b基于物联网的机器人
9 e% G% t" P/ h* }7 Z+ W物联网中的安全、隐私和信任4 ~( s# H# a1 F1 V. J- J' V
物联网标准及应用场景
6 A6 }: n3 ?, d5 q, b基于物联网的企业管理% t2 n: F- `, O8 [; N/ s
基于物联网的业务流程管理
$ O8 U" ^% Y# l0 t9 L; o1 E5 U0 S基于物联网的自动驾驶8 C' e6 }+ d( G* ^( K6 H
基于物联网的智能制造
& H' U0 W7 U, e* _物联网人工智能
, R# o- ]/ W# R& j1 V工业物联网应用
2 R' B0 J+ R \+ Q! E* J物联网数据挖掘平台+ L/ f( p) G8 F* U5 ^! w6 F
农业物联网应用0 n! r; F+ Y' H
开放服务平台
9 L j' U# w; k! v环境监测
5 G6 }5 A6 _8 q$ X& `* p$ c物联网语义服务- U' n# b! A7 i: c- L
物联网教育" t, V- H- j$ @2 ^. i: l0 J
物联网业务系统
- |5 e' w9 ^9 h1 f6 {: e智能交通
% l! v& Y3 m& t z4 T5 W. z* M2 s: e物联网应用支持" C- ~8 p; F7 a
未来物联网的开放主题
: \# ]% j5 ?8 F- [, P. g物联网测试平台和部署
+ s/ a" S- F% d区块链安全技术
L2 r5 H- Y, e ?共识算法优化平衡
# r) l ]4 g3 S) B9 d; \5 m6 W! K2 i比特币与数字货币
1 s1 M! Y* ?& N2 e% d股权登记证券交易
& M; b3 l. z8 o/ k0 s区块链的政务和金融 R. E' ~' F; t7 Y
区块链类型和基础架构
. j$ t2 d8 D; L智能合约) u f: T* n7 M# s1 N1 q- k
可扩展性与跨链技术2 ]6 Y6 Z+ x- r
能源区块链的研究及应用方向
* P$ _8 e* K$ r+ P纳米材料和技术 I7 |0 C R* x5 G- Y. Y
磁性材料
( P6 v+ A+ ?, i新型建筑材料
8 ]1 e f, y( F4 o6 ]) t( z超导材料) t; ~) t: C) v" |5 n- S
新的半导体材料8 h8 v" P- K7 F: ~ F* b9 V; o
新一代非晶材料2 s' d9 z! U/ r# w+ C. b5 c
纳米粉末材料3 z+ d+ Z6 u8 B O M
石墨烯4 |' a: [" t8 V: O- C- Y
超导材料和原材料2 h* s5 W* R& {. R8 Z& O
生物材料和产品
( b" @. z% f8 `* N. t5 D w. r# \智能材料' W) r5 M$ m" G) A
论文出版* Q8 W/ ^: Z# u+ K; X; z2 `% B
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。
( Y- O: i3 Q! M9 w' z8 V+ l*投稿方式：8 P" Y0 X, m* C3 I; n+ q. g9 V
1. 英文投稿.
% w/ x% @" Z r& M投稿主题请注明:ICITBNM 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件） P, [9 Y, x' I W# u4 e6 e& G8 C4 Z) V8 S
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
^( H. {& g! C( v) p- R参会方式2 R. I+ C( h, m- S* r/ L* K
1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；1 M, `& I* D$ J% |: _6 M
2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；
# `% b3 ?+ l1 d1 x$ y" {3. 口头报告：演讲10-15分钟； |
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发表于 2024-9-4 07:44:55