2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)$ _" m0 @2 M! V4 T: l. P
重要信息2 c# _2 {, d% U+ ?# ?; Z
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* H! K' w, q2 p: D: b2024 International Conference on Internet of Things, Blockchain and New Materials M( f1 ]% j0 x( p2 `
会议地址：济南
3 I& q0 N8 ?. J; t* q" G- {% b! N- }（先投稿，先审核，先提交出版检索）
$ {: W8 x5 V; h+ [ F! P5 ^邮箱：icneb_info@126.com 邮件正文备注：李老师推荐
, s, q! z7 T! |! l5 x大会简介/ Q; X7 s5 [% g+ \! |
会议将围绕着物联网、区块链与新材料开展，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，为专注于该研究领域的创新学者、工程师和工业专家提供一个交流新想法、展示研究成果的有利平台, R+ T5 U" ?9 }. i+ e, Q* P' m
征稿主题
$ b; g& `% m. Z4 j（以下主题包括但不限于）
' s! d0 W) Z4 T5 \' ?物联网大数据2 _9 X5 N( x( f) V8 F
物联网开放平台% Y4 t9 c# P9 E
物联网可穿戴设备: {) H) O6 g8 `7 E8 Q: _7 [1 v
物联网人工智能
- R+ P. P6 B2 V" e$ c0 E% x) i基于物联网的智慧城市解决方案
3 ~+ }# \7 @8 v/ Z基于物联网的智能家居
$ D$ M3 Z' |. l/ j/ |基于物联网的智能教育系统% {( v0 ]2 L9 g
基于物联网的机器人
: h/ p& r; f9 P7 k. @物联网中的安全、隐私和信任" Y4 g y) }: Y! e8 S
物联网标准及应用场景
( R0 }3 F, u, d2 x# `0 I4 S基于物联网的企业管理$ K5 X. E$ c7 z/ N) v
基于物联网的业务流程管理
, Q3 w) a+ x* R基于物联网的自动驾驶/ Q/ |& X) U% [& q9 o0 q/ {
基于物联网的智能制造
- W- O" F3 U* Q4 w0 r0 k物联网人工智能0 \6 m- B; Y6 g( b
工业物联网应用( J4 b e+ @2 d9 {/ i* _2 D8 H
物联网数据挖掘平台
4 h7 @2 |6 e) l5 ?5 W2 a" J* u农业物联网应用
6 `% V- l8 M9 U$ T开放服务平台8 i1 O0 R" _7 F8 o% u
环境监测
% s5 s2 B: ~7 o; U0 `" c9 L物联网语义服务
& ~& B# o. ]9 x' @# ^) F, e ?物联网教育1 [' U& b. s! z7 b% y" `0 i5 T9 c4 {
物联网业务系统5 M; A r W% r7 I4 Z% ?
智能交通
5 W+ m6 w! ~# w3 q6 M4 P物联网应用支持
- i4 z1 ~$ Q2 K; b未来物联网的开放主题* T( W: E3 P E+ u
物联网测试平台和部署* e* ]" ?2 q, a
区块链安全技术
/ u( m0 G! ?1 M& s- x( b+ L2 F w共识算法优化平衡7 Q- x& `; l# E( j* U1 C' d
比特币与数字货币
( {& D. N" q) D+ I' b股权登记证券交易( ` T R* R1 ^9 V) ^9 q% `
区块链的政务和金融3 n$ O; `& x! k5 B0 A5 w( w9 g( F
区块链类型和基础架构1 \: z; F; O/ U" r; a6 |% z: g
智能合约) [; S; S6 F" w. C1 H
可扩展性与跨链技术
& I( B8 j8 ?0 ~# x# b; e能源区块链的研究及应用方向
; o! ^! h9 L! n' |% A4 |纳米材料和技术8 f. H; X. P, c2 n
磁性材料% C; n8 ~% \! x/ F: G
新型建筑材料
' U! F' d6 e# {% v9 J! L$ u% t超导材料
$ `- j/ T8 H4 ^ J7 [新的半导体材料' G; ]/ M" t$ d2 Y$ o& d7 S0 H
新一代非晶材料" P. R6 Q, p) x* J* m' A5 y: {. E
纳米粉末材料+ [8 M) }; ]0 W
石墨烯
I, i h# U( T3 |超导材料和原材料+ X. F9 p, O; `& z! c y
生物材料和产品
8 h7 l& s) V6 P2 \ T! e/ {智能材料
' B$ w" S: @' o3 R论文出版
% I5 r6 r/ C5 U- w所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。
$ ~ h. u9 t9 }3 S*投稿方式：& \! i, t( T/ i8 K
1. 英文投稿., ]& o5 A6 R. Q* C+ Y4 P5 {; g
投稿主题请注明:ICITBNM 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）+ Q1 M) Z9 {! K. j( ~# ?* _" c
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。! y! [0 R7 ]7 _% ~
参会方式
/ d" ]2 l& l; | B1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；
|8 u+ I! c! g% |( G' E2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；1 u+ s' {8 v5 U: ^
3. 口头报告：演讲10-15分钟； | 
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发表于 2024-9-4 07:44:55