| 2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024) - b% r1 O9 `: N  ^7 P1 ~; b' U重要信息1 X2 v" J8 I4 J+ e3 ]
 
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   . d2 I* c0 P# w( H  Y3 }2 D2024 International Conference on Internet of Things, Blockchain and New Materials9 U1 I7 w. D. J! A4 {6 F3 G
 会议地址:济南
 % x# R. K, [0 q! ?: `8 g6 F(先投稿,先审核,先提交出版检索)5 x6 q/ L9 L3 |1 @0 a
 邮箱:icneb_info@126.com 邮件正文备注:李老师推荐( R; A8 K1 Z, `" ~, D$ A
 大会简介, y* {- A6 P& @4 m8 J
 会议将围绕着物联网、区块链与新材料开展,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,为专注于该研究领域的创新学者、工程师和工业专家提供一个交流新想法、展示研究成果的有利平台1 |2 b0 [' T+ u) f2 i
 征稿主题: l$ j4 C- c* z8 y! \4 t
 (以下主题包括但不限于), f% w2 G+ h* }
 物联网大数据
 - b5 f/ C% P* A物联网开放平台: a* B# P4 R$ v  U, X
 物联网可穿戴设备
 ; S6 u  V1 O2 N" i4 x/ M物联网人工智能
 + [7 P9 T' W" S& q' t基于物联网的智慧城市解决方案  q; e. s5 h9 H9 s- E2 v$ z
 基于物联网的智能家居/ _# d# H" Q3 J* S! A( o$ T
 基于物联网的智能教育系统
 6 h% _0 B) g( ^; o基于物联网的机器人
 0 t: B$ ]7 w( L" R4 C# m物联网中的安全、隐私和信任
 8 r+ Z# k# O8 h! ~% [& x物联网标准及应用场景
 & i9 K! h0 ]$ h/ y6 }* `基于物联网的企业管理4 R& ~' D% b& Q0 C2 q/ x7 z
 基于物联网的业务流程管理$ n8 Y6 \# @5 d3 m1 I6 w
 基于物联网的自动驾驶
 5 U, T8 j- I4 d, ^: V基于物联网的智能制造+ O/ M. o* c# {
 物联网人工智能& ]6 L/ ^! K  B* R. ^* r2 J* f( g
 工业物联网应用- }0 Y9 t' j4 v
 物联网数据挖掘平台
 / e+ ^+ P5 }: ]4 {6 n& F农业物联网应用
 * F5 Y: P6 H8 l) [2 c- ^9 J6 m9 ?开放服务平台
 0 ?/ S; [, N5 W& \环境监测+ A' _# M: l& `& |
 物联网语义服务7 Q9 O+ R5 C& I6 \) Z* q9 p
 物联网教育
 ( \* w4 n4 p" q物联网业务系统
 7 Z# r2 ~. g8 ?1 K8 u智能交通1 g  z/ Y3 J; {  H7 N
 物联网应用支持) l5 K) D/ Y4 ]. Q0 g
 未来物联网的开放主题
 % l( ?5 b2 M' U- e3 `% W物联网测试平台和部署# F2 G. m0 U! r4 k
 区块链安全技术
 * M' U; q9 _! q+ Y) S7 ^) T4 x0 V共识算法优化平衡
 9 J. m; k3 f( R) y比特币与数字货币
 ! k7 O1 |, w  r9 ?" q股权登记证券交易9 W+ @! V. Y5 ^' C
 区块链的政务和金融' R, [2 u  x( k) L+ F* T
 区块链类型和基础架构
 A: _# H7 _$ a4 n* W智能合约
 9 {8 y) \) i, i3 g可扩展性与跨链技术
 : C- S. |/ X3 z" I; |+ ?能源区块链的研究及应用方向
 3 F: s/ |- O- D. a  K纳米材料和技术
 ' \& g9 e6 s# t8 o磁性材料0 L# `1 ]0 `5 ]+ l
 新型建筑材料. u' O* W& F" _' Z( Y
 超导材料
 ) d  p( E: u$ X0 ~5 j5 ~" i新的半导体材料
 8 h8 Y8 L, d- n9 `新一代非晶材料9 `' y- `6 X3 S+ O0 {9 x6 n
 纳米粉末材料
 $ n2 i' K8 b' E6 a石墨烯
 5 J2 S) ]7 X' R6 ~& c超导材料和原材料
 * j4 F+ Z/ l$ `& K4 G9 |# v& `: h生物材料和产品
 - E' A5 I1 d. {1 `0 \智能材料
 8 f4 F0 i5 G. x3 f$ h4 \0 u4 a( l论文出版
 # P5 l0 r- }5 T' Y+ b4 e: Z所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。4 \4 C3 F8 R: W+ Y6 T$ U5 C
 *投稿方式:
 r! z: G9 W0 e7 [: ~1. 英文投稿.
 0 l4 D4 x: q& ~+ ?投稿主题请注明:ICITBNM  2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)% T  f. L. N  E
 2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。- ~. U! u9 m- S2 O7 a
 参会方式
 3 k) I1 O% J; X4 `2 r1. 投稿参会:一篇录用文章提供一名作者免费参会机会;
 3 K" t. n! j+ }. K* `, u2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;1 y; R+ c" k$ w( J
 3. 口头报告:演讲10-15分钟;
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