2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)& X7 V% M* H1 K. D- |" @
重要信息
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" d) p3 ?2 |# F9 I2 J% R
. R+ t, i8 F/ J
2024 International Conference on Internet of Things, Blockchain and New Materials0 M/ n; w1 U0 y
会议地址：济南/ q" D2 [) O6 e: g5 A/ a3 T
（先投稿，先审核，先提交出版检索）
6 P( r- g N: D& e( q9 G邮箱：icneb_info@126.com 邮件正文备注：李老师推荐
0 N/ n, D6 w% }- X% {# C ?大会简介. c& O: n* F% C! Z: }
会议将围绕着物联网、区块链与新材料开展，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，为专注于该研究领域的创新学者、工程师和工业专家提供一个交流新想法、展示研究成果的有利平台! V$ h0 T0 p( n' K6 Y7 N3 ?6 ~
征稿主题/ o' u& [9 D8 U& r) K' M
（以下主题包括但不限于）
$ B& G- j0 Q, A1 P: }物联网大数据8 j' E) i6 [. p5 d' R
物联网开放平台
m: U( G1 K, |" O5 n7 A; i, s物联网可穿戴设备& y( X- Q$ r7 [/ y, G. Q- O0 C7 O
物联网人工智能
% j# B. }6 L) _基于物联网的智慧城市解决方案" H+ c( a3 f3 B* S: G; D% \
基于物联网的智能家居1 i5 y$ M9 J" b. ~: D0 ~2 Y
基于物联网的智能教育系统
& O# ?4 U. n8 L$ v9 }+ t. c2 p基于物联网的机器人
! Z1 U7 c: f$ [9 ?1 K. s+ c物联网中的安全、隐私和信任) m' g: f T- E
物联网标准及应用场景, n6 ?: E7 L8 E6 e
基于物联网的企业管理
2 ?. C! c7 r, J/ T! ^) e基于物联网的业务流程管理
^% K( i, E# W" ?4 A基于物联网的自动驾驶0 a1 W' r6 Q9 Q5 }$ {! R
基于物联网的智能制造% O* |* O2 ]8 x) Y% L9 r' J
物联网人工智能5 _. `! V1 B4 T. B2 T7 L) i
工业物联网应用
; I9 E- n4 ]. H物联网数据挖掘平台% @$ [5 T7 d4 i# q
农业物联网应用
, \4 f9 Y) V: ]开放服务平台8 L$ z& D4 w: e8 k t. j+ q4 y- n
环境监测
" T) F: x7 Y& D' z物联网语义服务0 Z- h9 y. W+ U
物联网教育0 D$ t4 E/ k; [& k, i p, Z
物联网业务系统
0 X% |, t) [% Q) L2 z, ~, w智能交通0 {6 N% t5 w, d
物联网应用支持- T& j5 ~' K6 ?# [$ y+ M
未来物联网的开放主题7 T+ K/ @! v+ U c t& G
物联网测试平台和部署
0 H3 f) j9 ]0 _$ Y7 N1 e0 |区块链安全技术
. F0 X* g& Q/ R' S1 I共识算法优化平衡
: [$ x( C _4 o2 z! r/ x# M比特币与数字货币
4 b& {0 H* e6 c. }3 k, c- d" O股权登记证券交易
' Z. e( G4 v' I' w( U7 s: [, z. d区块链的政务和金融( a7 s- Q+ [4 x4 Q. p! F
区块链类型和基础架构% ]# X: k5 u$ U [( {0 D
智能合约
9 V+ t, y1 a( l; L7 f可扩展性与跨链技术
" E. ~' O* u8 k7 u5 q0 D能源区块链的研究及应用方向
! U/ n$ A) J4 O1 E1 h纳米材料和技术6 e$ T4 C0 X* Y9 d
磁性材料& Z7 q) i- h3 ]
新型建筑材料
2 f1 _" V' P" h- Y$ T" ~& x超导材料
2 y/ R, l" L, [2 L6 p1 s3 A新的半导体材料
% V8 K, r. ~, T新一代非晶材料
" d3 S7 s* B' t3 y# p# c5 ^0 [纳米粉末材料
( @, g1 h# N4 n2 h0 C ^石墨烯
0 P) W2 P! d; K2 f% x) }超导材料和原材料! K+ h6 {0 }! [4 F1 B, ]( h) P' `8 g
生物材料和产品, ?* r0 x' V3 R. o; E/ u& J3 B
智能材料
$ v0 K a4 s9 b; [( ^+ _论文出版5 L A& N" F% [# S' r8 x# x
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。
2 g7 S: f0 E7 @*投稿方式：
2 B; @# n8 w$ h* j* N; Y) w7 F6 ~1. 英文投稿.
8 c$ s( L ]) |6 H& B" q" y6 ~投稿主题请注明:ICITBNM 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）) @: Q* d# ^$ u$ {! i( o' Y) |
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
6 q& b, }/ |) ^) n% I参会方式
' y1 g q4 \2 o# H; o- D1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；1 \0 Z5 J" p( }3 M
2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；9 i/ B0 E @3 W/ K# z
3. 口头报告：演讲10-15分钟； |
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发表于 2024-9-4 07:44:55