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2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)

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发表于 2024-9-4 07:44:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)* c' r: i8 X. g1 @
重要信息+ l8 C  N* Y4 D5 g  G. l$ L

6 S) a0 e- O9 T, J& y: V8 X 2024物联网、区块链与新材料国际会议(ICITBNM 2024)-1.jpg 3 Q' f( ^& b! t- g) q
2024 International Conference on Internet of Things, Blockchain and New Materials+ a6 t4 v) B, A0 M+ J4 }0 I/ j
会议地址:济南
5 w& b6 j6 x6 n& ^' a(先投稿,先审核,先提交出版检索)
1 m- E" K* }# q, r4 K+ N+ x  g! S邮箱:icneb_info@126.com 邮件正文备注:李老师推荐- \7 X* _8 W3 a* K3 Z$ ]
大会简介# i: |2 s7 p& w# {% P* T/ b
会议将围绕着物联网、区块链与新材料开展,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,为专注于该研究领域的创新学者、工程师和工业专家提供一个交流新想法、展示研究成果的有利平台
! F! L# C" c) {6 p& t6 O. ~5 R征稿主题
$ a3 G/ M4 S, W7 Z% m7 K(以下主题包括但不限于)
5 m  `& W/ }0 J物联网大数据
% ?' t) `9 v& k- O; p" p$ e物联网开放平台0 O* n# w1 {2 b' t4 b# O2 K- z
物联网可穿戴设备
  B6 G- s* t& q+ j6 M物联网人工智能/ m% U; f1 d+ t2 b
基于物联网的智慧城市解决方案
7 e9 v: N  x% |0 h" M基于物联网的智能家居
4 T- X& a' u1 b  Z& ^- L8 Z基于物联网的智能教育系统
5 P% ?0 _0 z; i4 {; S基于物联网的机器人: b  `% N4 w0 b. ]2 m+ S$ Z( i
物联网中的安全、隐私和信任
" T% K3 Y& d4 \% v" Y/ T物联网标准及应用场景
9 v; X3 O+ a2 z基于物联网的企业管理
+ |! Z. }* k1 ?8 n1 ^1 |1 T基于物联网的业务流程管理
+ h* B! I. V6 {基于物联网的自动驾驶+ s+ v! ~1 N: U: e/ w/ L
基于物联网的智能制造
9 w. m  R8 k: h  e7 X1 h- g物联网人工智能
0 w! K$ q2 ], d  u( E, h工业物联网应用" w3 G: c1 Z. J3 T3 L  Y' [5 @
物联网数据挖掘平台
! ]& o1 k: V* m+ z: [农业物联网应用7 S5 ^, ]. g* L# W
开放服务平台
2 Q+ M9 O, I/ L8 ~+ |0 O9 Y- ]环境监测7 u2 {7 ]' Y2 q  X& L. ?, l% ?
物联网语义服务7 N8 T& `- L' Z* L2 u' v; I
物联网教育3 O( D1 v3 d, E! l9 z' \5 d
物联网业务系统5 X' J- A' M& E. V/ q! G3 L$ Q* G
智能交通2 C, V) E$ z( {" r9 l' S0 O
物联网应用支持
+ ?+ ~3 w. S. D5 g未来物联网的开放主题! F3 ?- E6 t! Y9 u& b
物联网测试平台和部署
1 }% C$ i; [3 M区块链安全技术& r1 p! W" \% Y$ ?9 m
共识算法优化平衡6 Z( f( g1 J, J. a' a7 x  A- ^+ z8 z4 O
比特币与数字货币
' }/ c. w+ P) |) ^$ W( l. T+ A股权登记证券交易; e. c. s) Z/ B
区块链的政务和金融
! Y) P* v3 ]$ ]! U& r区块链类型和基础架构
# \& z$ P, {  D6 }2 p. O& p智能合约* x$ q) @( M# o- ]- v' M5 p; d5 f
可扩展性与跨链技术+ y. p3 B5 Z$ l9 w
能源区块链的研究及应用方向. k' I, }! _0 P3 z( S% S% z/ b0 }
纳米材料和技术
. a; V: v* u5 n) u磁性材料
7 R& Q  U/ u4 |$ G. U1 h' I新型建筑材料7 Y: x6 `- V3 n
超导材料* b" `- d; U8 L2 J
新的半导体材料
! f# z6 C$ R, y+ \. r( p  J# L新一代非晶材料8 M" ~- o- T% O6 n
纳米粉末材料8 |$ y5 _# {4 B( B. r1 V
石墨烯; Q' S1 s% C& U
超导材料和原材料- E. p% x5 |0 f9 h2 J9 ?; G
生物材料和产品
  B0 f& ?9 |+ M3 U3 b9 M智能材料
9 o) _3 w* n. m- a9 [) [! n# ?论文出版/ F' m+ ~% q9 y% N
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。
3 @' @) J. [4 T* L" h, s1 A*投稿方式:& ~! D* b1 ]3 q. \
1. 英文投稿.0 v; t9 q6 X: y/ ~
投稿主题请注明:ICITBNM  2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
' _! z+ ]: F6 m, V, j+ w6 o2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。$ I7 b% `! H1 ^% C0 c. m
参会方式
% @( |# S  P8 n. }' J  P1. 投稿参会:一篇录用文章提供一名作者免费参会机会;
; p7 d7 O/ O  p3 C* h2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;
/ c. {' w9 Y7 J! J' X7 [3. 口头报告:演讲10-15分钟;
http://www.simu001.cn/x294036x1x1.html
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