2025人机交互技术、机械电子工程与云计算国际会议（MEECC 2025）3 K1 ^ j, A2 L9 h5 d9 b7 P- M
2025 International Conference on Human Computer Interaction Technology, Mechanical and Electronic Engineering, and Cloud Computing（MEECC 2025）
1 s* D6 k' A, S6 J7 u- c, b4 R: A投稿邮箱:eeicds@163.com4 C. b2 T% g& U9 S- ^3 D' V& B! }
投稿主题请注明: MEECC 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）6 J* V' g2 b1 w& j* J Q0 E ~$ C4 N* o
●会议简介
( }' Z% W4 J7 x2025人机交互技术、机械电子工程与云计算国际会议（MEECC 2025）将在中国-昆明举行。MEECC 2025会议主要围绕人机交互技术、机械电子工程与云计算展开，旨在为该领域的专家学者提供一个国际合作交流平台，分享研究成果，探讨存在的问题和挑战，探讨前沿技术。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议。我们期待您的光临。/ B8 l# M F* q
●论文收录
$ g, e- F' z2 X: N8 |* P3 y* q向MEECC 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEECC 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。7 C9 G9 v: X6 v
●征文主题
8 ?0 _2 c1 q* O) n4 ~（主题包括但不限于）
9 U2 |) _) l& r+ e( q: i主题一：人机交互技术
, b- k7 ?" C* I" R! D) c监督学习, L h3 C7 p% l7 K* a
联合学习
2 O( Y* p2 \1 ~5 }: z强化学习. ^2 f; h1 F" J e$ m
人机交互
$ z0 V2 w F6 N深度学习
$ ? s6 }$ P, y$ i+ G神经网络3 m5 j8 k; u4 J4 p8 w( T
生物识别% X8 y# p- g/ z: i: {9 P) {% Z
数据处理$ @. d4 g$ x/ }# s" X
数据增强
% N1 F \5 @" _" m8 m9 C9 C% e特征提取' x2 L5 Q* j0 ]2 _( G. T3 Q' u( T7 W& H0 T
图像分割
4 m+ ]" v {. f8 ?, C9 d语音识别
( ~! D( {: d( w8 f* o# u自动驾驶 W$ M4 F. `, C5 v. M
大数据分析
' b' L! ~0 E- T! v! E! D分布式传感
7 V- r9 ]2 ~* q4 A无监督学习
( M% S- _* S) {& E智能传感器 u5 r4 H! e( R# ^1 |3 [3 [1 |
模式识别技术: u; c$ j/ D+ a/ e
机器学习和感知* o$ S( A8 d. `# _+ o4 \7 C+ _
计算机视觉系统* \3 N t% b* y+ N& b" l: T5 H
目标检测和分类2 E7 h2 x1 ~5 c/ u
边缘计算与智能传感
3 O2 p; ^+ n# w机器学习与智能传感
* b) _" h7 s5 m1 ^8 g! f主题二：机械电子工程( m- V! O1 O$ H4 k# S
微电子系统/ {2 }. @) k6 g" [
嵌入式系统
, l) E( {) R P ?* |电磁兼容性
7 p( `8 X9 Y& u u3 a( x远程信息处理" l9 Q, K. F f# w1 e9 k6 ~$ H
车辆控制系统% m3 I+ z3 `& t: X/ j, H7 m
混合信号电路4 @8 y B3 I6 C& ^
电动机和电器
F0 s; L% i/ s) o' @机械自适应控制
4 i( v+ h: V; W) }0 B! l8 _! D机电系统动力学 E! v @+ Q, _1 b' O
电子系统
1 _( F, H8 ?9 J5 n7 r5 ]& y) E- v机电一体化
7 K x- z& U0 ]( R. _电路和系统% u# u4 O$ l; {- @! l
智能制造技术! `' d2 j8 l5 c
仪器科学与技术
! ]& N1 b2 z" v! q' }: T流体机械与工程
6 V& h" w; k k3 C& i1 x自动控制与技术
0 v: k9 l( O9 b9 k: @通信和信息系统) m& w& f! O1 Q" H) W% {: B
成型制造及自动化
. Z; x8 C) J% }) @- o5 b# L# m: n自动化仪器和设备
9 J2 e' r" z' g5 h/ L3 [9 Y# f: `2 q" j/ t工厂建模和自动化- L" b( u8 |4 r) }! v7 a1 Z
数控技术和数控系统
" ^* S o( D" A$ q& U$ N& ]; X测试技术和故障排除* h9 Z5 T+ W, y2 ]6 B) J& U
人机交互和机电工程
/ {4 |) G$ q0 z7 E% T5 F计算机集成制造系统（CIMS）
- Q) D9 e4 c3 p. a刚柔耦合动力学# r7 B; @+ @4 L" B3 V% S
机械设计、制造 D9 a$ r, O: [; h! l+ K
光电子集成制造6 y: p9 I5 F! z" C: M
通信网络和系统6 O( k- k, A+ C6 s
模拟集成电路设计$ h3 Y, d8 y0 C
输电集中控制系统
: |7 T: u- Z' a- m n: f传感和传感器网络; G3 @" c p. r" ?
流体传动与控制技术- M" x1 Z% s7 i0 ^$ L3 E% M( |% A
模糊逻辑与神经网络
- A, ]1 A$ ?5 Q: w- d' \流体动力传动与控制
2 m$ l x4 h( ~6 E+ T# s- S" f成像系统设计和仪器! |) k5 N# q' i8 q
光子与光电集成电路6 B' D' F7 x1 B s4 {' l: G
微型机器人与微操作( V! d u1 E, N; p' ~
虚拟/增强现实技术
0 Q; a5 j3 r3 a. N3 N6 Z* R; J混合信号集成电路设计
6 u/ ^* B( ~; }5 V柔性细胞机制的动力学
3 s! M c S$ b h' d: `数控机床可靠性技术研究
# g5 {: M2 o B# U9 J( w$ j3 W制造系统和制造质量控制
8 o3 F& f# H( m* }! \) m/ K, g可靠的计算和高性能计算: r" N0 c W" x4 G0 e7 ^0 s
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大数据分析的云计算技术
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云质量和性能
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云资源虚拟化和组合
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云计算解决方案和平台
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云基础设施
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云计算和区块链
% F! m* T- _& x) W0 _8 o移动计算和边缘计算; I- V/ t2 n2 A# a5 w
云计算的图像: @" D, T9 K, i# i& x: a N
存储和处理
! F" e6 S- o" ?0 p9 k大数据分析和智能推荐
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自主和可信计算1 t& `0 w* Q8 v0 X; w, z5 m
大数据、数据管理和分析6 a' L7 V. @6 C: O; L! v
云、集群、网格和P2P计算; {% W$ j: i4 `5 d, W* S
计算智能$ C; c8 r( U' K% L. p, h. K2 P c
计算机图形学、模拟和建模
( S! |% p8 M6 ^密码学和应用数学
7 p! b* K; n. v, a7 } M1 G数据管理、探索和挖掘
# _/ u$ x$ R3 ?! i( S自然语言处理和机器翻译4 I. z6 j8 w- g9 o
并行和分布式算法
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发表于 2025-6-1 08:30:33