2025人机交互技术、机械电子工程与云计算国际会议（MEECC 2025）. t- I1 Y- Y2 k# v& T5 C
2025 International Conference on Human Computer Interaction Technology, Mechanical and Electronic Engineering, and Cloud Computing（MEECC 2025）
/ _: j: g q8 T2 m$ f: D投稿邮箱:eeicds@163.com
" H* z* y# h' [6 R投稿主题请注明: MEECC 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）% ], I$ \; N# t& f' l4 b+ ]+ I. J
●会议简介: `% l' X" F. x% j+ ^! ^ ]
2025人机交互技术、机械电子工程与云计算国际会议（MEECC 2025）将在中国-昆明举行。MEECC 2025会议主要围绕人机交互技术、机械电子工程与云计算展开，旨在为该领域的专家学者提供一个国际合作交流平台，分享研究成果，探讨存在的问题和挑战，探讨前沿技术。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议。我们期待您的光临。( |% f. j' M& E' b! H
●论文收录5 V5 _7 t4 S7 |- M7 V4 M
向MEECC 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEECC 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
' p, e {% O% x●征文主题3 W+ ^8 V1 u) _% b" \0 ~
（主题包括但不限于）
2 s1 U, g( D- o; v3 A0 O% J( e主题一：人机交互技术
* v. e G- }+ y9 l+ x, `8 v监督学习6 M. u8 R' ?7 v$ Q
联合学习
6 y4 g! A, b1 l6 x8 T强化学习
# v! l. ~, D0 _4 A! k8 x1 q# L人机交互
. p& F ]& F* @$ {5 e深度学习/ R. B0 b, l% Y
神经网络9 n% |9 t F' V3 d3 f
生物识别
- p: s+ F; X: z; R数据处理
b1 S; n! j' E$ f2 z) D/ L数据增强
! c ?! y% e x, J* w特征提取' L/ R" z8 ~; C0 ?
图像分割/ X5 M: ]( Z4 A0 s5 X$ l$ q b7 H
语音识别" h+ @' K# Q6 a; G" s8 @' M
自动驾驶2 n+ s h; d3 m
大数据分析' b K! @) E1 h& ~; j8 }
分布式传感
3 C4 E3 x, f! m3 A. X+ F无监督学习$ } A1 V: i3 f$ o
智能传感器! t8 X0 B3 V- h# F* o
模式识别技术1 z. d- e2 z& `+ ~( E9 e, z
机器学习和感知
9 O- V. T5 M0 j! `$ _' b" Q; L计算机视觉系统 z! G' B/ s1 H% N
目标检测和分类2 c4 j$ ]4 } p4 b5 O" }
边缘计算与智能传感
# V9 r6 H0 v% s6 E0 \. }机器学习与智能传感
3 w, p5 W& R1 C主题二：机械电子工程
; ?% a9 _, M! G" S# U微电子系统7 I Y) Z4 |* R' n
嵌入式系统
5 j6 a8 k8 D' S4 U; m电磁兼容性9 v) A% N% b, q* ?0 }( ~- d
远程信息处理4 W( V, w% }6 w8 \+ d- n
车辆控制系统- f& z C$ g# c" P5 q
混合信号电路
; P8 z/ ^9 G% Z) \: F电动机和电器
) ^; W3 r9 X: h8 V0 L& C( u1 N4 y机械自适应控制
( _/ J8 S& G: Y5 {4 d机电系统动力学- ~! c. L5 g8 c
电子系统& Q" ]4 Z- o, e+ G' v
机电一体化
7 k" N1 y# R9 H& r电路和系统2 Z( E8 d0 w% o7 x3 }3 P# x9 h
智能制造技术
& y* t; Y- T3 s1 w( U6 @仪器科学与技术
# }+ I2 _+ ~. v( H7 c流体机械与工程9 B) e, Z& O# C
自动控制与技术
5 h3 `3 C1 B' d% j/ `2 w5 m通信和信息系统% o9 ]0 n9 u$ H9 A( I$ J, D$ G. ^* b% G
成型制造及自动化
* D6 M |- x8 g& ?' T }% x6 u自动化仪器和设备. X- S+ \( n/ f, |) ^5 Z
工厂建模和自动化
6 }. j9 x& \% B' h7 }. B- u数控技术和数控系统
4 x2 W/ n( O. t' u* ]测试技术和故障排除& P/ J0 T7 O; q1 h/ ~' G* H
人机交互和机电工程3 d( G$ z- M$ q: m; Y x9 K1 r$ T ~
计算机集成制造系统（CIMS）/ S. M3 C) K- J8 d. b
刚柔耦合动力学' N$ {5 D. |5 b5 ^& ^5 n) ^
机械设计、制造. Z$ D1 w/ j! n- D
光电子集成制造
6 @& ?/ D# ]( K0 O) N1 j" I通信网络和系统
: [. U3 U- p) {. P0 Z j2 H模拟集成电路设计
7 I9 o! M _7 K输电集中控制系统
- z2 P. T& p' {. v5 f传感和传感器网络 }. C/ l: c3 ~
流体传动与控制技术5 }7 E% E" |) u! c. r5 Z" f
模糊逻辑与神经网络! V! ^/ |6 l. C1 O% Y4 g9 r" W* s
流体动力传动与控制
3 l; J* n1 |! T. F8 q* b成像系统设计和仪器
6 V; u# D+ X3 S光子与光电集成电路
7 W! o: ^; `& t7 N, |微型机器人与微操作
% X; N0 f8 t0 W+ Z, D# W0 N虚拟/增强现实技术
" i0 \3 N3 S; K9 i1 x" J混合信号集成电路设计4 u5 B) I" W( k7 y. B- |
柔性细胞机制的动力学
6 ]5 }9 \- W- Y- }! t数控机床可靠性技术研究
/ ~ i/ s& ~& M& ?0 S; X1 H. d0 N制造系统和制造质量控制' n; j3 A' `/ G: f" M5 t& C
可靠的计算和高性能计算; l6 o9 O* L8 ]+ b( a
电气和电子系统的制造和操作2 N2 R" ^. u: C1 d8 B6 H$ y
传动系动力学控制和计算机系统
( F/ y# S/ o+ B! J& X现代信号处理、信息融合与数据挖掘& d7 b* d4 W! e
状态监测、故障诊断和智能维护系统
3 ?& h- p+ M+ D主题三：云计算
9 W B) z7 e3 e1 `! H3 [云计算和语义网技术
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云解决方案设计模式
' ]# D0 H8 C' W8 z- B云应用架构和系统
0 t% t9 u H, S1 V7 @! L2 I云应用的可扩展性和可用性% m$ M# A6 b3 K& B4 l
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云中间件框架" Z6 n9 L: ~! F7 H3 N. r
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& z7 O8 ?& Z( j- G9 u0 N. D云资源虚拟化和组合
" X6 i9 c' {% Q& r面向物联网的云和大数据4 P! O# h$ O4 H8 @; I
云计算软件工程* R" {& } |6 ?/ T/ _! g6 ^
云计算解决方案和平台& Z5 a( y8 T( L/ o% u
云和大数据的隐私和安全5 r' C/ X3 J. X- D
云基础设施3 ^, q) Z; z. \, o5 w0 b# N7 K8 B
云计算和语义网技术
+ \6 l+ D7 P, u K: s云计算和区块链& {' I6 q& P9 A: n [& t$ n
移动计算和边缘计算
8 M& {! h" Z. G: d, @云计算的图像/ p3 q3 t( R4 n% I, y- Q# O
存储和处理
7 ]# c+ P5 D) ^# {& T$ A大数据分析和智能推荐
: [( T! ?2 @5 g- n! i# W4 i6 u3 x1 _人工智能和机器学习0 S6 l7 B" l( v, L
自主和可信计算
1 Y$ R! o5 F t) x% x& E大数据、数据管理和分析. L/ a: e" H; w! y" {% x+ D5 E F( h
云、集群、网格和P2P计算+ ?. a6 |4 N7 U# n3 w$ m
计算智能3 c0 a& o, W4 m/ {$ y, l
计算机图形学、模拟和建模
9 [; t! Q& @3 l9 e密码学和应用数学* f1 n6 h0 o, `$ y5 ^/ U f5 J
数据管理、探索和挖掘# m/ U5 a9 T9 B& c& V: k0 ?
自然语言处理和机器翻译- {' Y' g: L# F% Q1 h8 ]! ?/ s
并行和分布式算法7 U$ w! R0 E6 I7 B" p! n
量子计算- e1 }' O! O, l9 `
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发表于 2025-6-1 08:30:33