2025人机交互技术、机械电子工程与云计算国际会议(MEECC 2025)
# d, s( P f3 ?& Q2025 International Conference on Human Computer Interaction Technology, Mechanical and Electronic Engineering, and Cloud Computing(MEECC 2025)
+ {4 X: ^' O& N. \: w+ P投稿邮箱:eeicds@163.com
8 _5 v6 `5 S! J9 a2 T/ N; R6 b; s% e投稿主题请注明: MEECC 2025+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
" O( F x7 Q- N( N* L2 A' p' x●会议简介, t4 r. N/ z! {' x) i0 W+ ~5 H4 z0 D
2025人机交互技术、机械电子工程与云计算国际会议(MEECC 2025)将在中国-昆明举行。MEECC 2025会议主要围绕人机交互技术、机械电子工程与云计算展开,旨在为该领域的专家学者提供一个国际合作交流平台,分享研究成果,探讨存在的问题和挑战,探讨前沿技术。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议。我们期待您的光临。
, {' D: Q$ i& Y●论文收录1 G. p$ S4 q/ H' Z% q' {
向MEECC 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEECC 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
9 [0 L' }2 g3 W/ g5 x●征文主题
- N* i" G* @+ t' X(主题包括但不限于): D6 u& ~) H0 X( Y7 _
主题一:人机交互技术) V. ?7 ~. k, ]: [4 H4 L1 c
监督学习" T# m3 N9 w) ?/ A% Y v4 i9 S' S
联合学习
4 Z4 a) b$ {: A! j. r; R b强化学习
; {& `7 k) j; n2 K人机交互7 B* N6 U. J( A9 ~. Q( T x7 }/ ~$ O
深度学习$ O0 I; t$ U8 u" S- y9 D
神经网络6 s3 j1 z$ \7 }
生物识别
- n" }# D6 b9 m, ^" `3 j数据处理
5 K0 b% o( \% d9 k数据增强
& t; e1 R7 e3 h8 R- k; x+ d6 x6 O+ F特征提取: y. D$ [* _# p% J6 u" O; n
图像分割8 _2 o4 q% m# p0 x" u
语音识别
! I0 y; [# W6 e9 I: G1 n# S, N自动驾驶
* X& |2 B* B. ]6 R大数据分析
4 K% n6 C6 K4 t$ b3 E: M, D分布式传感
$ _3 V5 H A U/ C) y: m. o无监督学习
/ b) t- b5 o6 ~. L8 d+ f智能传感器
& S- H* b4 @1 J! U W* _, f模式识别技术
# k) _* X7 R5 `, i8 q/ M机器学习和感知
: L0 Y1 J4 i. ?7 H8 G3 X计算机视觉系统
! B* c1 v1 R1 w P) Q目标检测和分类" C2 x: Z% z/ N
边缘计算与智能传感7 T5 y6 J8 P6 ^8 _0 s- ^" C; B$ g q
机器学习与智能传感
) r7 {8 K( c8 x9 r9 p1 l3 E& a5 R主题二:机械电子工程
- ?4 t4 h* T0 }1 H( i! y微电子系统; ]8 y) z: _- I
嵌入式系统, z6 ^6 g8 [( j" \
电磁兼容性
# k' ?7 ?* ^- B2 h& k) u远程信息处理
( c/ O6 P0 W6 |5 x& y! p% d车辆控制系统1 C, K) q' M: O! U; |
混合信号电路, q: w* |; R- q' u# r
电动机和电器
$ g; s+ F* B/ M- Z/ a机械自适应控制
K3 a. x# L' n3 C' E$ I: r% ?7 d! x机电系统动力学
% Y! V3 Q# U ^6 Z电子系统: v, |, y/ k' z6 x* m) ^4 ?2 q
机电一体化
4 a( {/ |* W9 [电路和系统# L0 ~- @; _& K4 n8 y
智能制造技术* S2 ~2 i0 G( b! ~2 [/ V* n
仪器科学与技术
; k" E; {% W: X) N! ^流体机械与工程
8 q& U% y1 p* L& V- N自动控制与技术
7 v: X z& {: Y/ X1 m通信和信息系统. P6 _" T9 m0 A+ ^
成型制造及自动化- u4 M' q+ `9 o& m q3 @7 ~+ k
自动化仪器和设备) \( [; K% E t& L
工厂建模和自动化
8 Y3 N7 @3 G6 X) {数控技术和数控系统
) f8 f8 L: E4 n测试技术和故障排除5 z9 ^; X& p) \5 m
人机交互和机电工程
) e7 g* D. M% l: {4 v# E计算机集成制造系统(CIMS)
7 J3 e$ r& P. C# ]( s刚柔耦合动力学
3 k3 [) C! l) g }7 s5 ]5 h1 b机械设计、制造5 i5 ^8 P; R) k6 e$ S
光电子集成制造
, `+ U9 }0 a8 K* {7 i% W- f8 `4 t通信网络和系统
9 B [9 y. J8 F' P模拟集成电路设计
7 }4 z& _ N6 J( P输电集中控制系统: K+ s" U# V$ ~) l+ z0 f/ \- J% y+ S
传感和传感器网络& d1 a; J A% C x
流体传动与控制技术
' ?% I% t3 l% z8 g* y. z模糊逻辑与神经网络* k% f. t7 ?/ @' k' ]" ~
流体动力传动与控制
! u- u+ P7 `; ?4 }; s$ @: D成像系统设计和仪器( F& y4 t( K0 c2 H5 W; e
光子与光电集成电路" A; ^/ G4 |8 w9 i
微型机器人与微操作! @- M; G- ]' ?2 H. S. z f: x6 B
虚拟/增强现实技术
7 ^* W! }- T3 J混合信号集成电路设计
6 ]4 U8 L7 I0 z7 j1 l, [柔性细胞机制的动力学
8 D; z0 ?0 a0 ?! @" f4 T数控机床可靠性技术研究2 a7 o5 n0 N* p) Y
制造系统和制造质量控制: |& d; Q6 \! {
可靠的计算和高性能计算
- _8 g+ s2 m; c% m: @. z电气和电子系统的制造和操作8 X( B+ N7 Q1 ]+ z. L
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' S- d; V n# E' e主题三:云计算
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& X- h, h( } d云应用的程序性能和监控' O7 x) M3 u4 G- t% U. X
云中间件框架: o4 C2 o5 j- _+ g, c& F7 P* E* j
云质量和性能9 K7 D5 V: G& M: E
云优化和自动化
4 R; n+ }- R4 i1 z云资源虚拟化和组合" V: E% Y$ l3 B; }) C9 }
面向物联网的云和大数据( C6 m1 H. I2 w4 Z# i% u m6 l% S3 I1 e
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云和大数据的隐私和安全8 {/ _ x8 Y" y4 D1 s& F2 U- ~
云基础设施
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云计算和区块链
1 y; {8 e5 r$ r: C: p- E* s0 D1 {移动计算和边缘计算
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& \9 v3 N& t Q. V9 x存储和处理- T* {* G; r+ W/ P4 N: p& c
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人工智能和机器学习8 w4 D# z2 K: V7 A4 q$ U
自主和可信计算
4 v2 b6 `* ]# h( j5 X4 [大数据、数据管理和分析
( T, e" d! P, U I0 Q云、集群、网格和P2P计算0 J+ Z# ? Z* Z7 d5 y1 ^4 I
计算智能
3 O% J! `5 E$ [1 c, u6 q- C! n计算机图形学、模拟和建模! e @0 q# a# {& \
密码学和应用数学) N2 {& K s9 y, c
数据管理、探索和挖掘' V s) x+ \( R) P* n0 _" g
自然语言处理和机器翻译* R! S3 X8 n6 ?+ m/ j( U
并行和分布式算法) |, W* a0 |( H, D+ g
量子计算
. L3 T8 U6 M; Q" `信号和图像处理 |