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2026物联网、云计算与智能制造国际会议（ITCIM 2026）) S/ @3 ~) j- }+ M6 f' A$ Q& m( E
2026 International Conference on Internet of Things, Cloud Computing and Intelligent Manufacturing（ITCIM 2026）7 ^% g' q" L# O5 V
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' z, O z5 V' w* D# i●重要信息
4 }$ R, g7 |5 w9 o+ V大会官网：http://www.confs-online.com/itcim
& ~% e3 f; A; z2 G* @8 d* p大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）$ U& P O* C" | N5 O
大会地点：泉州，中国" h) g5 d9 l) b- J5 Q! q8 w
投递邮箱：iangen_da@163.com【投稿请附言：ITCIM 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】，否则无法确认您的稿件3 W) j( b; d# E" |3 b4 L( c' [
接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右
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8 ^/ d7 ~0 d) A0 W) e●大会简介, C+ S* N+ m* L( \7 ~ l
2026物联网、云计算与智能制造国际会议（ITCIM 2026）将于中国泉州举行。会议聚焦2026物联网、云计算与智能制造的前沿发展，旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台，促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与，共同推动技术创新与产业应用。
, Q' y5 f4 l) a9 X! t●论文出版$ Y; B. v2 ~9 q* @5 g1 h
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！7 t! ]2 j8 R7 L$ W1 z
●征文主题（包括但不仅限于以下主题）
3 }$ k( P) ~1 D7 E" ?Track 1：物联网" ^/ m- M( ]/ c$ ]- a
智慧城市. M0 r$ I: H( w7 p
智能停车
6 P0 J) x8 `5 a. Q z0 j智能手机检测
4 |) L/ V* `" K智能照明# e0 ~* _9 Q/ P0 j, E( j
数字医疗/远程医疗/远程医疗
% }4 Q( q5 F1 R7 w; Y2 @物联网大数据3 t, z: g7 U6 [( x
工业物联网与大数据的融合5 C6 P1 v3 [9 Q7 X7 ]) F
城市计算与物联网大数据* A4 u4 [: ]6 P6 I6 z# Z1 n" N
无源物联网理论与技术
$ ~+ W! j; o( z- t% R! ?物联网设备无线充电技术
! I; T+ V- k7 e* ]物联网应用
: `1 O+ N1 G; ^; C1 }% l* Z0 h供应链控制
8 t+ Z" u) L9 ]! d6 l! N+ ]9 s智能购物应用
. ^0 Q$ f( y; J) `/ [- }智能产品管理
$ W" R# k- t& R; r( d车辆互联网与智能交通$ C# G- f* q! `2 L7 y
工业控制
& l: o9 F6 q( C. j$ OM2M应用公司3 }3 j9 |* X, u3 s
温度监控* z8 S0 }3 o" n/ W) l& i
室内位置
6 T. w2 ]& S5 d+ w3 ]智能制造9 J+ O- r, B5 a* X$ B, S6 T. U: E
智能可穿戴设备和系统0 U, i, w4 S' h- h/ U. i, i) O" Y
人机交互
! J/ K: K0 O: P- D智能电网( W7 V1 K7 T% y+ C, R" _- S; ~
Track 2：云计算( {. o/ Z6 u: ~
云计算和语义网技术$ l2 [) F; J& m) d
大数据分析的云计算技术" O5 D! j1 Q1 j" B5 K
云解决方案设计模式3 V" o m& C) W0 Y; w B! _
云应用架构和系统
7 ^+ N: U, [; e( o云应用的可扩展性和可用性
1 z6 @5 `0 n$ e- G* E3 {云应用的程序性能和监控
* h1 k; t7 a0 X5 w云中间件框架! }' x$ G9 q! U( k6 X/ L
云质量和性能3 W3 V/ K5 Y" F7 N: P# s* l/ K' z: b* Y9 y
云优化和自动化% S% p1 Y7 E7 A$ G
云资源虚拟化和组合
. r% g5 O; D7 S8 X0 S) I6 v面向物联网的云和大数据
( u; S3 n; L: T( g5 V云计算软件工程
+ C) [+ U9 @8 X1 y& v; ]云计算解决方案和平台, r( f0 a4 Z) L. O" n; K, c; v
云和大数据的隐私和安全
) e5 M5 J( R7 N/ u云基础设施( M$ K( {2 u/ V
云计算和语义网技术! `) Q# h v$ v3 _
云计算和区块链! ?& L6 V6 Y* V/ r) W( Q
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云计算的图像存储和处理
5 R/ N0 x- Z- x4 G5 E3 {) o大数据分析和智能推荐$ q. w/ R n! V
Track 3：智能制造0 i+ o7 o. \3 t' Q8 }2 [
连接工艺 / 加工工艺
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纳米制造、纳米测量及应用
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! z& g" I) i3 o K8 H0 M基于激光的制造技术
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其他相关主题均可投稿/ a) S. H3 H8 y; l+ t" t
●投稿须知
( U$ d0 X7 |1 }, B8 G4 \1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。3 h4 `1 o6 m, _7 U4 l
2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书龙老师，学生作者或多篇投稿有优惠。
: l# P+ c+ W& z" O4 H+ I& m3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。; z) D; P$ _# y; c& ^! G8 y2 ^" u
4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
% i( S- g: S: ?& g, l! M●参会方式0 P8 s, n5 i# g, \% V4 o
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；
L$ r$ E+ {) P9 ]2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。" p6 b @" E9 w9 a! D) Z0 R/ J+ d
●联系方式
3 u6 t& T G3 q2 n: n7 Z6 L大会官网http://www.confs-online.com/itcim9 y$ h P2 f% }$ ?5 b/ f" Z& d
会议邮箱：iangen_da@163.com
7 Q H* M" C3 V会议秘书：龙老师
. x8 I4 A. `/ t+ q7 Q" U【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】 |
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发表于 2025-11-30 07:54:11