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2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)

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发表于 2025-11-30 07:54:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)-1.jpg
4 O" ^% |9 O7 V2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)8 z, F$ ?5 n! q
2026 International Conference on Internet of Things, Cloud Computing and Intelligent Manufacturing(ITCIM 2026)* l( m- T. j4 `' H- e- J& @, |; X
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7 x1 E$ b0 U5 b5 T●重要信息, r' E! W2 s" M( L" V) S9 x# B4 M8 y' V
大会官网:http://www.confs-online.com/itcim
( `/ b/ R* t2 G. ]( _大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)5 [+ m8 O  [9 l% r
大会地点:泉州,中国5 ?! v1 V7 {6 d1 A
投递邮箱:iangen_da@163.com【投稿请附言:ITCIM 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】,否则无法确认您的稿件2 U+ Z: d( k2 {9 t. w/ z5 E
接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右0 i" j- ^0 g0 t& i2 C
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7 e$ R8 ~% J+ o●大会简介+ H: w' p1 I  j# w7 J- y
2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)将于中国泉州举行。会议聚焦2026物联网、云计算与智能制造的前沿发展,旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台,促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与,共同推动技术创新与产业应用。
8 ~3 M6 X0 Q/ _7 [+ Y●论文出版
0 i, H9 C8 R; u: H1 ?所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!
# `% z# E+ {$ ?●征文主题(包括但不仅限于以下主题)
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3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。* V$ E9 v, ?7 z" V0 z+ {6 |
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
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●联系方式
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会议邮箱:iangen_da@163.com# I& o3 a" \; H" k/ f, s( Z
会议秘书:龙老师
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