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2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)

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发表于 2025-11-30 07:54:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)-1.jpg
7 ^9 k8 D4 t1 v2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)! x+ @7 N  ]9 m4 f1 C! Z0 C
2026 International Conference on Internet of Things, Cloud Computing and Intelligent Manufacturing(ITCIM 2026)8 W3 ~5 S# K, B
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1 N0 P( D: p& u' O1 E8 \●重要信息
* }3 B9 e1 U) \大会官网:http://www.confs-online.com/itcim- E/ H6 w" m8 T' m2 Z# S& }# R
大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)  a4 _1 b+ b, H
大会地点:泉州,中国
8 J3 I# e5 N. Q& V. k投递邮箱:iangen_da@163.com【投稿请附言:ITCIM 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】,否则无法确认您的稿件% C  i* h1 o& t- o4 z' h
接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右- K% V  L  ^6 j7 q, z& s* f0 r
更多学术信息,团队/学生投稿专属优惠
, [, r& ~( H( a/ [4 d4 y8 M●大会简介4 ]# r* g0 h/ M$ g
2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)将于中国泉州举行。会议聚焦2026物联网、云计算与智能制造的前沿发展,旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台,促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与,共同推动技术创新与产业应用。
) ^& c% [6 H2 L% u●论文出版! v1 [7 }+ u! ^7 V
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!
# {  u( S: ^2 I: B●征文主题(包括但不仅限于以下主题)( r9 z8 j. O0 {* J5 w; U  b+ P6 s+ E
Track 1:物联网+ V8 B* p" u0 b! g9 s" R
智慧城市
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- U1 w# S) i$ G0 D# ]( \●投稿须知
2 S1 Q5 f2 }: u1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
; d( b5 W7 v2 b; v" N2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书龙老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
4 h- y; o& w9 V3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。) A9 M6 @* N' q$ Q0 I9 ?3 C7 b! I
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。( ^4 e6 N& ~5 w& B2 ^
●参会方式
+ q( @+ `! V0 B2 U1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核,报告时长10分钟左右,摘要不予出版;
2 r9 v2 ^* O( M# n2.听众参会无需提交材料,请联系会务组注册,即可参会旁听。( {4 E+ k8 }0 S" T
●联系方式, H9 N  o! M' v8 f( N5 N. m% k- I
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