' a) `8 s% v: S2026物联网、云计算与智能制造国际会议（ITCIM 2026）) |9 ~0 g4 I7 v# n/ n0 q( t" {2 I
2026 International Conference on Internet of Things, Cloud Computing and Intelligent Manufacturing（ITCIM 2026）& G; U7 z4 J) W7 b" B: h4 g4 _+ W
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; o+ n" ~5 t! B' [8 ]$ u●重要信息
+ S+ V2 q ~" m/ b ?大会官网：http://www.confs-online.com/itcim; C$ G9 p n7 { V& c6 t% e% O
大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）. P2 {6 R9 U- O, i! G( `
大会地点：泉州，中国
. \+ K0 v8 E# U' T+ M2 S: E投递邮箱：iangen_da@163.com【投稿请附言：ITCIM 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】，否则无法确认您的稿件
6 m$ l8 q l( A# X, y5 p接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右8 J# v# v8 k0 \( {
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●大会简介: t" z0 s' m4 `6 L
2026物联网、云计算与智能制造国际会议（ITCIM 2026）将于中国泉州举行。会议聚焦2026物联网、云计算与智能制造的前沿发展，旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台，促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与，共同推动技术创新与产业应用。2 {- r& H" p& k; {, _# O! `
●论文出版! j" x( H, l- m! m& n' c
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！
/ G, z9 k) T h! ^( A6 f7 b5 o●征文主题（包括但不仅限于以下主题）- [$ y- _; |2 a8 W! p+ ~. M1 p
Track 1：物联网
3 R( r8 ]- P6 @ ^+ J- d* \8 a智慧城市8 J& h* t( x- g6 z3 h
智能停车% f* `" B8 D( t. R c4 V3 }* G) u4 J
智能手机检测; a: }6 d( O4 s4 [) X4 [1 r7 g
智能照明
! l! z. l7 D' Z; Z7 N$ I! U* i/ r; U数字医疗/远程医疗/远程医疗
( ]+ X7 g4 F: l1 L1 c物联网大数据2 z& k) B3 d- {: l) N7 O0 B
工业物联网与大数据的融合
$ Y, h! O# t0 a9 Z城市计算与物联网大数据 f v8 l1 A8 w* T
无源物联网理论与技术( _ J/ J: i# w# @; j8 Q. e6 z
物联网设备无线充电技术
4 y7 c* f4 L+ G) q- u物联网应用
# T# ?+ d+ S7 N+ N( X$ @供应链控制1 r' p8 }/ a0 z
智能购物应用- L2 D% }. ^- C$ N8 [& Y
智能产品管理
3 y& m* h2 I" `' o2 O. B车辆互联网与智能交通, W6 z, V! [" o0 u
工业控制7 h& N+ Q' N- j7 Q
M2M应用公司
0 G: E! N4 g. y3 p温度监控' Y) j# E, p/ S- l! s9 p$ ?2 o
室内位置
" W: u9 k5 b2 s' |- t( G智能制造
2 V0 }- ^+ f- U$ ?智能可穿戴设备和系统7 i5 x3 Y/ s- ]. q
人机交互1 b4 p. E/ V0 H9 Z; G! X
智能电网2 ^1 U k. b) j$ G" V( ]
Track 2：云计算
/ d; u( B7 f+ m M& _云计算和语义网技术8 @& y2 g, s' X; e4 K! C& }" t
大数据分析的云计算技术
+ e9 P9 Q8 g/ @9 J6 D- ?云解决方案设计模式" f+ C% ~5 w0 V/ W2 p3 e; [8 z% V+ k
云应用架构和系统
: A9 j1 |. Q' H% q" {& D云应用的可扩展性和可用性* ?8 q; H! v. b( K
云应用的程序性能和监控$ A) w g5 p" ?9 r9 H k
云中间件框架! b3 P, T, ?; N& @. o
云质量和性能
& `/ M" k; W6 v6 v: q% h+ l, @云优化和自动化
`" ~- ]. H, @; s云资源虚拟化和组合1 p7 m( Z8 M% \' V |. G6 j+ I
面向物联网的云和大数据& ?; c% r* X% @. a7 E
云计算软件工程4 A8 r, E0 \! P0 w6 e
云计算解决方案和平台
6 v# R& X' t: f云和大数据的隐私和安全" {+ P" P" P% J9 Z$ G
云基础设施; s7 @0 Y& a, ] a3 d
云计算和语义网技术$ s) g& i2 P/ U1 o- |1 P. Z
云计算和区块链
2 m: k6 r* l& K3 U' p移动计算和边缘计算
H1 }6 p/ C' B- w云计算的图像存储和处理% h1 a8 u( @, u& z5 ]
大数据分析和智能推荐+ P$ s2 J! b: ^- i, e
Track 3：智能制造
( u6 _' }. ^- E; @+ h# R连接工艺 / 加工工艺
1 }3 Q! t6 e9 `2 n快速制造技术 k( d6 G% k/ ?0 S; b
发动机制造 p" z% v$ J/ P$ ?7 I
电线电缆制造技术" V N. q+ I" t6 @/ u0 K
纳米制造、纳米测量及应用. D- }& K! r/ \+ d' \
纳米制造
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, I* v$ t: t, O8 [% s中型/微型制造设备及工艺
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半导体材料制造
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5 M) r6 d. y$ [1 u( p# _0 Z1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。# }7 v3 ]+ ?& Z5 J
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4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
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2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。& c$ J/ t) F3 ]) O. Y9 N
●联系方式 C! r1 a4 o3 [# d
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7 Q# k! A7 l4 ^. m1 m P会议秘书：龙老师
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发表于 2025-11-30 07:54:11