9 Q% U% A* W8 k ?- C3 b, i
2026物联网、云计算与智能制造国际会议（ITCIM 2026）. g( }. z" [6 q% q) S# [, E
2026 International Conference on Internet of Things, Cloud Computing and Intelligent Manufacturing（ITCIM 2026）
H9 K5 E! y. Q*其他资源推荐： @: [' C+ S# k5 A5 l2 _
【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向，涵盖各分区、各领域顶刊；# K' Y+ v. @" t: N) Y7 g& P
【国内核心】北大核心、科技核心最新目录期刊；1 t ~) q: o3 m# {
【优质普刊】知网/万方/维普收录，学术认可度高；2 _7 U4 S4 A5 M+ P
其他国际普刊，均可安排~
1 c/ W: z! E5 [●重要信息0 Y8 X- N% k2 J. |4 g% M
大会官网：http://www.confs-online.com/itcim
6 F) J' m7 M4 T大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）
' `! J# e+ X. a6 ^* U6 a大会地点：泉州，中国1 I! R; f7 e5 Z2 ^
投递邮箱：iangen_da@163.com【投稿请附言：ITCIM 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】，否则无法确认您的稿件
* y5 j) T. T" o3 L接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右 V, K5 _+ S: l+ |4 \% m8 V8 w' q
更多学术信息，团队/学生投稿专属优惠0 O% r4 [7 i/ H. E, q& Z! t) m
●大会简介. s% i( w. D& t" d0 |8 l
2026物联网、云计算与智能制造国际会议（ITCIM 2026）将于中国泉州举行。会议聚焦2026物联网、云计算与智能制造的前沿发展，旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台，促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与，共同推动技术创新与产业应用。 K+ u! F$ s4 l3 Z) ?
●论文出版
; \; Z- m8 Y4 y; J) @, Y所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！' X0 V/ e) }/ U% A
●征文主题（包括但不仅限于以下主题）% S: y: R) {# f: |7 }4 W5 b) V7 m' u
Track 1：物联网0 N7 F6 j3 [0 P b
智慧城市
# e7 G: h7 X) J3 ]5 \, V9 C* I智能停车 K/ g7 e" ^1 \. y% A
智能手机检测; q9 N, Q1 F+ T8 a+ P3 `0 h
智能照明
( ?% k- {' B' A, J' Y% y: Z数字医疗/远程医疗/远程医疗
3 l6 P0 d1 W D. H" c( W( G0 C物联网大数据& o1 _) c/ H5 \. h" o7 q! ?
工业物联网与大数据的融合+ L. i' `/ Y5 R
城市计算与物联网大数据4 V7 i6 i. ~# M+ _+ |' W- B+ w z
无源物联网理论与技术
4 I& @0 W4 c3 @0 W, c! S物联网设备无线充电技术
9 p) Y: y8 H& ^/ K' A( \物联网应用" X" }" L, `1 V: U& A0 A" X
供应链控制
! R( h/ G. x: d& d智能购物应用
# s u$ K& L" H智能产品管理
, @! F) V1 l3 I& t% e% E* N* W% P车辆互联网与智能交通; F2 O6 l& F; @7 G8 q+ e$ [! G" {( G
工业控制
2 q: I0 t0 a* Z; J" n1 SM2M应用公司 I) b Y8 {1 [7 F3 K
温度监控( E! d5 O& Y# i9 ~3 N& ]# I
室内位置
- b1 p9 w1 Z9 f0 U( d# @7 w智能制造
( S2 H0 I) K- t% l, `智能可穿戴设备和系统
' Q1 w/ s1 S& J0 L0 G人机交互
/ \/ v3 [ h2 m智能电网$ i8 v+ v7 q$ F* k0 ~9 Y
Track 2：云计算
& B: T9 f/ [* v- K云计算和语义网技术2 W, D) w& Z5 q) ?- Z+ I0 T
大数据分析的云计算技术
0 S: L: o5 Q9 Y. B3 s云解决方案设计模式! t0 M) c* C) R0 L% B
云应用架构和系统 u G: ~3 k0 b! U; A5 r
云应用的可扩展性和可用性2 [( X/ a" C+ ]6 `, g
云应用的程序性能和监控! d j( _* t, s& X
云中间件框架# K( e7 v( S! I
云质量和性能0 ^% ^; q2 ]: b
云优化和自动化
8 e$ f+ K; q) v g( K0 e1 L6 z, Q云资源虚拟化和组合
6 \, H' g9 c$ F" J; H$ ^面向物联网的云和大数据' ^9 H# C/ [+ w- n. }% {& b
云计算软件工程# u+ j1 j, d- a
云计算解决方案和平台5 |( R& V& @: u' _& z
云和大数据的隐私和安全+ g- E4 j4 @; b) E! N5 [
云基础设施% w6 @; J1 n3 ?* O( v% }
云计算和语义网技术) U, z5 X, C7 c! \( H) Q; t
云计算和区块链
) s. j! S& L0 P8 |& H, {; z- B, A移动计算和边缘计算' K' h0 h; x8 A$ N- f
云计算的图像存储和处理
- D. G8 b6 |* K* M大数据分析和智能推荐
0 U5 b- A: A+ p9 YTrack 3：智能制造
1 Q! W$ L2 y; N j$ _" @) ^连接工艺 / 加工工艺
( c' [' C, C4 Q快速制造技术
. [9 R) a1 v- b; |$ K5 `" r- e发动机制造- b( P `7 F T
电线电缆制造技术3 }) m2 O( w: y5 @7 R3 K( Z
纳米制造、纳米测量及应用
, Y( V- v. e% v2 S8 U7 |纳米制造+ F/ G+ e8 t, D
基于激光的制造技术, O* l$ p* w5 h. @
内燃机制造与维修2 \7 J2 e* Y- m1 w! k. [ |$ f
通信信号设备制造$ ?* u$ d3 V( Z+ j
中型/微型制造设备及工艺
7 _' u0 j) K1 w! ]. m5 q制造工艺的建模、分析与仿真$ Z6 s! o! M+ @" @ o; f- L$ {
精密成型工艺6 O0 y" m/ u8 A
计量与测量9 {, b F# \- F! K% C6 \: }! @* j
模具设计与制造
: }' M3 M5 T2 s) l: K7 b0 V光电制造与应用
5 Q+ B! ~- i8 L$ h$ K+ ?& _. G半导体材料制造
" I& C# Y. i3 d计算机辅助设计、制造与工程
7 A0 B7 d- @. O! E4 g1 V' I其他相关主题均可投稿/ j% B* @8 n; n- H% B# R0 V
●投稿须知8 g! q: E2 c$ T4 B, B/ d
1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。/ f; l8 [, m) C; [
2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书龙老师，学生作者或多篇投稿有优惠。
& z8 ^1 Y3 ?1 G/ L% h( \' c3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
- _3 y3 k# _: k$ V. K9 [1 ]4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。# V0 K, T) I! O5 x( E( K8 L6 }
●参会方式1 t6 m E' e4 `1 Z
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；2 ]; b4 K9 u8 s# _- B2 |6 m: g6 R2 N
2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。
- N1 K; l( g$ G/ T. l, \●联系方式
: M" y r1 x2 Y* P+ S% @大会官网http://www.confs-online.com/itcim
" f+ h6 l2 E5 Q; ]( ~. X会议邮箱：iangen_da@163.com
' ]: n4 |0 z- Z/ e$ z3 ?会议秘书：龙老师
$ {: g, o# {& @【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】 |
|手机版|Archiver|
( 桂ICP备12001440号-3 )|网站地图
发表于 2025-11-30 07:54:11