) p- H; ^( t, f. D2026物联网、云计算与智能制造国际会议（ITCIM 2026）
! D7 Y6 b8 A0 y, n2026 International Conference on Internet of Things, Cloud Computing and Intelligent Manufacturing（ITCIM 2026）7 @+ k, q6 A2 D- h; t" q
*其他资源推荐：
2 l/ L+ a M6 b【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向，涵盖各分区、各领域顶刊；
& J8 T1 S1 B |: S' R T& D3 G【国内核心】北大核心、科技核心最新目录期刊；
6 _+ ]: C+ h) O3 s" _【优质普刊】知网/万方/维普收录，学术认可度高；
, }3 |+ { p( _: |; a其他国际普刊，均可安排~
( o) U0 e# U4 A* B●重要信息
) \+ O8 K9 [* Y N) a- T6 s6 t2 R大会官网：http://www.confs-online.com/itcim8 i" T# i- k$ @. T' k
大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）* F n/ C# `2 o" W9 c& _
大会地点：泉州，中国
- G& `3 j3 p$ S. |& |4 F# q投递邮箱：iangen_da@163.com【投稿请附言：ITCIM 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】，否则无法确认您的稿件5 Q( N' s/ _% g7 c) O- h3 i
接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右6 V, K# t0 g9 j4 u' T3 `0 t' ?
更多学术信息，团队/学生投稿专属优惠
* V2 v' B! x& [7 [●大会简介7 B! Y/ Z$ U2 o f o& g) \
2026物联网、云计算与智能制造国际会议（ITCIM 2026）将于中国泉州举行。会议聚焦2026物联网、云计算与智能制造的前沿发展，旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台，促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与，共同推动技术创新与产业应用。
+ V0 ^ d3 s0 F$ D, `3 p●论文出版
' C, n7 S. ~+ t所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！
4 [7 Q, ~, I+ ^9 B t●征文主题（包括但不仅限于以下主题）2 L* a6 C, R! [
Track 1：物联网, X+ Z( N" B) p9 y# |
智慧城市
! n/ s' Y6 D0 j1 h智能停车
* B, U; ]2 ~6 `; u5 z' d+ V智能手机检测+ K8 l$ s: }9 @9 Z. d+ n: N
智能照明
& R1 Y& a2 F% e- v/ t; s, v数字医疗/远程医疗/远程医疗. K! q9 S, p4 T" o
物联网大数据
6 b6 V5 E% F7 w, L工业物联网与大数据的融合
4 ?& x9 D3 Y* |' S) x% N7 e城市计算与物联网大数据, ?% D% ^5 Z, M# A
无源物联网理论与技术3 `3 j* r* z, {, `% \% M- }
物联网设备无线充电技术
) B, y/ c" ^0 z: _$ {& G# B, {9 F物联网应用
0 ?! A$ U$ S6 a/ @供应链控制! I' M9 f5 D. l; O8 M
智能购物应用
: _( T) R- ]/ ?/ S智能产品管理; c7 A' M6 D$ J6 v6 W
车辆互联网与智能交通 Q6 {+ u, c8 ?" n7 c% q
工业控制
R0 f4 O( Y" tM2M应用公司
5 `4 g/ n/ X' T: C, Z温度监控
! U( l! {9 ?, @, q1 y H3 V室内位置
4 @6 M' y% T6 w: G/ V( M/ x智能制造4 N) Z. N4 I3 M6 K1 c3 u7 d( h
智能可穿戴设备和系统( a: O9 `/ X" p& V! `+ ]- Y
人机交互
* T, M- B! t- l' d智能电网$ ]6 s2 d% x/ j1 p# J" g- R8 K
Track 2：云计算* S4 ?: m3 m! |" p7 v1 q% I
云计算和语义网技术
/ C3 c+ A9 q; A大数据分析的云计算技术
1 ^/ [0 }" X: b云解决方案设计模式
' A# S2 q; s) s2 E+ x5 m4 w云应用架构和系统; b& j4 ~* C2 b
云应用的可扩展性和可用性
+ w. H! }9 j7 Z' X) G云应用的程序性能和监控
: u+ @" @6 G( A+ ]7 W |" p( i云中间件框架
7 k" Q% }3 `4 U) S云质量和性能
# ?9 P3 Z+ I1 e" V+ d9 A1 v ]云优化和自动化
. d& L3 _ _) Q, R0 G, t+ _云资源虚拟化和组合4 D* J7 N- g9 e4 w6 x& i2 |
面向物联网的云和大数据( |4 |2 y% e4 ^: H2 D- w* P
云计算软件工程
' ?. H- M/ i8 {! q云计算解决方案和平台) y" P' Z# n9 o2 M
云和大数据的隐私和安全
! l0 O9 E: B# h- y1 f5 Q; R$ N云基础设施
1 y1 B/ r. k, Z* P1 }: S" X云计算和语义网技术
) Y1 v2 A y3 |6 c O0 K: P云计算和区块链; C# U; r$ Y- \% i- S% T2 @
移动计算和边缘计算: ?) x% T2 @" w) x$ f$ s0 P
云计算的图像存储和处理
9 m$ ?7 \1 S0 P& P. b7 v( p大数据分析和智能推荐# ~. ]! {; D9 R& D( j4 f
Track 3：智能制造
4 M, W, |) h9 E" R1 i0 r连接工艺 / 加工工艺
" ~/ K0 l0 `1 s9 ~. n2 j快速制造技术7 A2 ~6 n6 G$ b2 S/ O! N0 P
发动机制造
; A& u+ l4 Y& t& j电线电缆制造技术
2 u% V/ q7 w9 p1 F% X( N- B纳米制造、纳米测量及应用
4 T; n- e' t0 b3 s: P# F7 K纳米制造3 t1 U6 L1 i* y& h7 V
基于激光的制造技术1 C- v% H' h& d% Z: V+ x
内燃机制造与维修5 v2 {/ g% L0 c# _' q8 }) |9 L+ n. \* B
通信信号设备制造/ J+ C. @2 H& `5 i
中型/微型制造设备及工艺
# E: d+ N q" \: d9 i& V+ W* a, d% I制造工艺的建模、分析与仿真5 b; E' f* n5 j4 D, k5 y1 ~
精密成型工艺
}* u$ M$ Z Z计量与测量8 ` d) Y! G2 x# D, D: Q/ y
模具设计与制造- R2 r% w/ g, s8 ]3 G2 @1 ~
光电制造与应用. R5 ]& [7 j9 Z9 G% H7 {
半导体材料制造7 ~. N6 b% q, M! D! Z
计算机辅助设计、制造与工程
# m5 A( h7 p( c2 ~: [! M) a其他相关主题均可投稿0 z1 [; I s: ?5 W6 Z/ X
●投稿须知( n1 K& w; T Z6 | D; C
1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。0 [, F! D }) o+ [" B% E+ i4 C
2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书龙老师，学生作者或多篇投稿有优惠。1 Y) S C+ s- D
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。0 p( V! }+ I6 K9 ~9 b7 F
4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
4 ^) w0 o+ h/ u/ Q% `, t●参会方式: w) e7 F4 j, H0 D
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；0 S6 \* j. H& T% H% J; ]
2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。
- \9 P' W5 Z1 M3 o& h) x( l●联系方式& f2 q* ^" [3 d5 ~1 J
大会官网http://www.confs-online.com/itcim0 U. W7 F4 k4 s, k0 j( j. J \8 W
会议邮箱：iangen_da@163.com
+ T7 s" ?6 h2 p+ {2 e会议秘书：龙老师, r# W5 R, S6 i4 b, q( M
【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】 |
|手机版|Archiver|
( 桂ICP备12001440号-3 )|网站地图
发表于 2025-11-30 07:54:11