: O) e" i* b8 A2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)3 Q% W" q& w. C" ~" e+ ?
2026 International Conference on Internet of Things, Cloud Computing and Intelligent Manufacturing(ITCIM 2026)
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' C! L m+ V1 c2 ~" U; @" k大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)
8 {! k- ^7 G/ e- T7 \5 L5 q大会地点:泉州,中国5 M/ g' L ]/ R. @8 E9 s6 N' b$ Q5 l
投递邮箱:iangen_da@163.com【投稿请附言:ITCIM 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】,否则无法确认您的稿件4 _; E7 h# J& P* z1 V$ L" b0 l: T
接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右
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: F" B( ~( ?, E3 ?% f●大会简介/ L7 ? K4 v. N# l! k$ L8 t. ^$ m
2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)将于中国泉州举行。会议聚焦2026物联网、云计算与智能制造的前沿发展,旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台,促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与,共同推动技术创新与产业应用。
1 e6 F9 D6 n% \; ~1 z6 v% ?- ?8 J●论文出版
$ Y! W4 i& w( _4 c* ]$ ]所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!
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