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2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)

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2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)9 N3 q) _. g2 M) d- ^
2026 International Conference on Internet of Things, Cloud Computing and Intelligent Manufacturing(ITCIM 2026)
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●重要信息
; M  K; |  X! a( w- q5 i大会官网:http://www.confs-online.com/itcim
/ A+ X- D$ V  A3 A) y) S, E大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)
% A3 j" i9 {: z+ F- |大会地点:泉州,中国" I& N5 |( G5 U. [- S# f
投递邮箱:iangen_da@163.com【投稿请附言:ITCIM 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】,否则无法确认您的稿件$ v% g: h/ _- J4 x. w$ c7 d! o
接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右" p( C& \" `9 d6 M8 e
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: ]; X) ~8 s% @9 X. l1 j, x) s: V●大会简介
% g+ k  G" E, q; V5 F6 O& f4 K( a' Q2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)将于中国泉州举行。会议聚焦2026物联网、云计算与智能制造的前沿发展,旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台,促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与,共同推动技术创新与产业应用。
( O% k0 E) L2 ~* t& r●论文出版
- ?5 O$ h! e0 ~( K! i! N2 Z- i所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!# j- k- k1 F3 V  J6 ?# L7 H
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" l; ^% d5 w$ Y+ @" u2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书龙老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
/ d- w6 ]  k* E3 J- L3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。0 }  ~/ @8 ^* u) F8 {' Q* U+ u1 B1 ]+ l) \
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
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