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2026物联网、云计算与智能制造国际会议（ITCIM 2026）2 w4 f' Z, ~) E
2026 International Conference on Internet of Things, Cloud Computing and Intelligent Manufacturing（ITCIM 2026）6 X. i* r2 A& l( L, x% s* k9 v
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5 c# Z. ^* x7 J2 _; l- Z0 D% F●重要信息: G4 g, K$ ]; K) d
大会官网：http://www.confs-online.com/itcim9 n1 p" e7 [ `$ {0 D; @6 a2 N
大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）
4 {7 P: \4 |. v9 v( ^" p8 F大会地点：泉州，中国
: ]9 k7 ^2 y+ ~6 }' l( ^4 W; ^投递邮箱：iangen_da@163.com【投稿请附言：ITCIM 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】，否则无法确认您的稿件5 U% ^* b# D; o' P! M
接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右# } R: g+ q& V' i; ~9 o
更多学术信息，团队/学生投稿专属优惠. j% ^: d; e: R4 n" t5 m
●大会简介
; Z" [, Q9 b: s- V; L% S5 G2026物联网、云计算与智能制造国际会议（ITCIM 2026）将于中国泉州举行。会议聚焦2026物联网、云计算与智能制造的前沿发展，旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台，促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与，共同推动技术创新与产业应用。- p6 s/ y+ a+ x: R. Q
●论文出版7 n- U3 |, j# X7 b& s' J
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！
/ i* i7 |) f# {% N- j9 a% f5 \●征文主题（包括但不仅限于以下主题）' B; M9 j4 [, V( u
Track 1：物联网
9 w2 n2 ]8 s* X% u5 a智慧城市
9 U& F8 S) B8 N: N( J智能停车
; V @; I* w3 [智能手机检测
7 k6 ?9 e# }2 ^: \5 }3 j% a智能照明
( X y2 D, Z8 f: Q数字医疗/远程医疗/远程医疗, P7 u' [ m' x
物联网大数据$ y# y0 H, Y( V; c: J8 l
工业物联网与大数据的融合
3 g( p; b" y. f* [0 z3 T6 q4 s+ c城市计算与物联网大数据
$ N9 J* Y. |% w3 Z( G无源物联网理论与技术) ^8 ?; z9 T1 |6 G/ |: B
物联网设备无线充电技术 j$ u/ V' N2 _4 t
物联网应用7 h( Q" [8 G ~- U
供应链控制
( L) `0 d: Q7 Q6 j& q8 R智能购物应用
\) z3 p. ], p! ]! `% b' j智能产品管理
5 R/ b& y% C+ @8 D车辆互联网与智能交通
% o& U* N1 n1 j- g$ X1 a, c工业控制
6 V) t0 B, y* S) |+ nM2M应用公司3 \, l. j- G" i g+ V
温度监控
# i1 m' i, Y3 Z. U; T- ]$ C室内位置
* e( P G1 _1 E智能制造
1 r) z5 l5 `- o% x4 F% @& C智能可穿戴设备和系统
a( [4 h* L) M6 Q* [人机交互
" }% e( o6 E: p \, }智能电网5 s! n% ~, R% A R+ u
Track 2：云计算
$ z% u/ N* V- F云计算和语义网技术
?* U$ y1 ~* [6 f, e9 X5 u大数据分析的云计算技术+ a, U, p, R, U$ ^7 O5 P3 o9 R; n) d% @8 C
云解决方案设计模式3 B9 t) s" ?& L
云应用架构和系统* M6 D# Z( {8 r' |( U ]3 t
云应用的可扩展性和可用性4 D7 a& z& R: I0 }, q
云应用的程序性能和监控
/ e% w, J) e s, K3 y% ]% ]+ u云中间件框架+ I; b( `, G- ?4 d3 S; x
云质量和性能! {' t2 u. g: U, b6 q# V) }1 m& ?
云优化和自动化- a$ X1 O2 }: z, n3 k6 `; O
云资源虚拟化和组合; E# p- I. E; o' ^) K
面向物联网的云和大数据
1 M0 `) b' ^9 o& y2 B云计算软件工程2 w% F1 Z1 i2 C; r
云计算解决方案和平台
i3 x! K2 a# T% R. @9 Y云和大数据的隐私和安全3 ?( a% `; }* h$ h5 ?4 [
云基础设施+ l" g4 H6 \: \4 P2 Q
云计算和语义网技术
. c$ ?1 T1 p6 D* o* v$ w云计算和区块链; k. a6 `) w* T3 s
移动计算和边缘计算
' \" q5 V% Q# ^0 l2 g云计算的图像存储和处理
; B+ y/ V; ?* Y+ K3 D/ Z2 T大数据分析和智能推荐% u ]+ ?3 e4 g) O, w9 Z
Track 3：智能制造
; l% }8 Y2 X8 _( {/ \8 G' P连接工艺 / 加工工艺
: C V5 H' d L8 f/ G快速制造技术
8 r/ i1 C! J1 n+ g( G" i发动机制造0 C6 d5 v# K6 C
电线电缆制造技术* m) X! ~' R* [9 I# x
纳米制造、纳米测量及应用$ `# ?' z2 X1 j5 q4 w6 S/ D
纳米制造( ]6 Q* v1 W' E8 E7 d1 Z: l
基于激光的制造技术+ _! R6 h$ r# P7 `
内燃机制造与维修4 k8 w5 G: J( ]% d; R8 X
通信信号设备制造
" ` q U, a3 @4 G9 T( i中型/微型制造设备及工艺( d, E) J& C2 t. H
制造工艺的建模、分析与仿真
5 F6 U1 r. ^- O+ m8 F$ ?9 d精密成型工艺
% V2 ]4 }4 M( _- b- V计量与测量
7 N; N& n- M1 {. Q, U! F模具设计与制造+ q: K: n0 R6 G! ~* l/ o
光电制造与应用" G. A/ `: m' ]; [ W. j
半导体材料制造4 U6 O1 j+ b& S( {: ~% ^
计算机辅助设计、制造与工程( Y* ]3 A: h" {6 |2 I+ i, W
其他相关主题均可投稿
0 b: r5 u: T" E" a' ], }●投稿须知# T& ]' ], J. y0 k& X% U7 I
1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。
$ `: L* X$ R L3 T2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书龙老师，学生作者或多篇投稿有优惠。# {6 B9 J: e8 a1 b7 q
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。+ p. U6 E7 n/ A: t
4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
, u% |& d8 {: @! {●参会方式% U$ C. w9 d" S" p ^
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；
9 o4 w6 Z3 L5 I- B8 Q3 R% J2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。2 U ]8 t, X* b" }4 d) e0 s( W
●联系方式
" S4 U) f3 q7 J大会官网http://www.confs-online.com/itcim b% y0 i& V7 F/ u. j
会议邮箱：iangen_da@163.com
; l/ C; \/ b8 U* y5 _4 d会议秘书：龙老师
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发表于 2025-11-30 07:54:11