22日早盘,芯片概念股大幅拉升,制止发稿,东软载波、北京君正、综艺股份、景嘉微、全志科技、国民技能等涨停,澳洋顺昌、汇顶科技涨超8%,士兰微、紫光国芯、上海贝岭、中颖电子等涨幅超5%。
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Wind数据体现,芯片国产化指数本日盘中大涨逾4%,7月下旬启动以来,该指数已累计上涨逾40%。3 s0 T5 ]. o; U' w! h4 \. i9 Z& K
6 c8 l: [: `1 k2 r# p 消息面上,日前,中科院团结寒武纪发布新一代AI芯片,包罗3款用于智能手机、智能驾驶、安防监控、无人机和语音辨认等范畴的处理处罚器IP产物,同时操持2018年推出主攻推理和练习的两款MLU芯片。
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j& P1 B9 d0 ]+ T" V 东方财产证券以为,人工智能的快速发展使环球集成电路面临紧张节点, AI芯片已成为集成电路发展重点,未来数年内中国集成电路财产有望借助国产AI芯片东风快速发展实现跨步式发展。( C6 O9 ?% [) N/ k3 I+ O
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财通证券体现,芯片国产化的强势回归印证了对半导体行业的看好逻辑,接下来卑鄙芯片封测行业将存在机遇,因此保举重点关注国内封测厂商通富微电、长电科技、华天科技,一连保举存储芯片厂商兆易创新,LED芯片生产商三安光电、澳洋顺昌。从国际上看,迩来各大芯片厂商对人工智能的并购动作有加快趋势,AI范畴或迎机遇,发起关注人工智能板块,保举标的为全志科技、富瀚微。0 m) z/ i* L4 w8 T/ t6 o8 e& b
5 I8 b7 T* ]5 }" W5 H& J/ X5 J' L 西南证券体现,刚强看好国产芯片行业的崛起,并联合财产链的分析,发起重点关注细分范畴行业格局较为清朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及干系龙头上市公司:(1)芯片计划环节:兆易创新、汇顶科技。(2)芯片制造环节:晶圆代工龙头:中芯国际;溅射靶材:江丰电子;晶圆切割龙头:大族激光。(3)芯片封测环节:封测龙头:长电科技、华天科技、通富微电;封装质料:丹邦科技;检测装备:长川科技。
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