根据披露的机构调研信息,12月15日,天弘基金对上市公司艾森股份进行了调研。+ b: B! W- M c2 l: L# x
基金市场数据显示,天弘基金成立于2004年11月8日,截至目前,其管理资产规模为10810.88亿元,管理基金数317个,旗下基金经理共45位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为天弘中证中美互联网A(009225),近一年收益录得32.65%。
. c, B2 O4 n Q4 Y- F附调研内容:
! i" d( u0 | s/ B2 m6 T4 _问:请问公司与盛合晶微合作吗?产品是什么?销量多少?
- V3 ~; c J' g3 J% p) D答:公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微,2022年度销售收入约232.88万元,另外,公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微测试认证中。" U5 X. J+ H. y3 B9 T
问:公司在传统封装和先进封装领域的收入占比各多少?' D, ~7 C1 |% `! ^% \
答:2022年度,传统封装收入占比63.53%,先进封装收入占比20.62%。
; D6 H: j; p& ^/ {( _问:公司自产光刻胶的进展情况。
: e9 Z+ {; W9 ~答:1、公司先进封装用g/i线负性光刻胶应用于先进封装领域的电镀铜工艺(Bumping工艺),已在长电科技(600584)、华天科技(002185)实现批量供应。" A1 r5 A3 q: \, v, y: J
2、公司OLED阵列制造用正性光刻胶产品对标德国默克产品,通过了京东方的两膜层OLED阵列制造用正性光刻胶测试认证,处于小批量供应阶段,目前正在进行全膜层测试认证。- o9 ]$ U8 ~* Y
3、晶圆制造i线正性光刻胶在华虹宏力实现小批量供应。0 e; w8 _! W6 g; Q$ u3 j3 s
问:公司未来关于光刻胶的研发方向?
+ _+ k! {" r$ J: |答:公司未来三年光刻胶的研发方向仍立足于先进封装、显示面板和PSPI三大领域,并适当向更高分辨率的KrF/ArF光刻胶延伸。
$ K$ R5 V0 |$ z$ B6 U3 V在先进封装领域,公司将继续利用自身在先进封装领域的客户优势及行业经验,在现有先进封装用g/i负性光刻胶的基础上,逐步丰富产品线,完成适用于RDL、金凸块工艺的光刻胶研发;
$ |( ~$ R+ M9 U, l* T在显示面板领域,将持续推进OLED阵列制造用光刻胶全膜层应用的测试认证工作,同时进一步丰富产品线,完成LTPS阵列制造用正性光刻胶的研发。( Q6 H d/ z' Y
公司将继续攻关集成电路、显示面板制造的关键材料PSPI,完成先进封装、晶圆制造所需的PSPI产品研发。 |