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2024年电子通讯技术、通信安全与信息处理国际学术会议ECTCSIP

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发表于 2024-5-10 07:38:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
2024年电子通讯技术、通信安全与信息处理国际学术会议(ECTCSIP 2024)
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重要信息9 U2 E8 G& `) P, b% H8 f. l; I, R
投稿邮箱:contact_committee@126.com【投稿请备注:ECTCSIP 会议投稿+通讯作者姓名+曾老师推荐,方便安排加急审稿】1 d- a0 ^" v4 {6 @
最终截稿时间:请前往官网查看% r: V, i  X9 q! f3 T. f( q% U
(后续将不在开放投稿通道)6 b" [  d- l9 v. s
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日内! e+ }; N+ F6 D- ]! m2 V
收录检索:EI Compendex,Scopus等4 H- B* a7 l$ J6 L( s* G& F3 p
地点:石家庄
. ^- u" i8 y8 @% B大会简介% V6 Z9 Y! a; t6 S" i
随着电子信息技术的应用范围不断扩大,电子通讯技术在完善通信安全与信息处理,实现高效率高精准目的的同时,也起到了十分关键的技术作用。为适应这个不断变化的世界和中国在新时代的快速发展,2024年电子通讯技术、通信安全与信息处理国际学术会议(ECTCSIP 2024)以"汇聚全球科技创新智慧,推动高质量发展"为主题,聚焦电子技术、电子工程、通讯技术、通信安全与信息处理等前沿研究领域。本次会议旨在拓展国际科技学术交流渠道,搭建学术资源共享平台,促进全球范围内的科技创新,加强中外学术合作,提升电子通讯技术、通信安全与信息处理的发展。它还旨在鼓励不同领域研究前沿的信息交流,连接中国和世界最先进的学术资源,将研究成果转化为产业解决方案,汇集人才、技术和资本,推动发展。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流!) C- E. J1 v  a* }% Z: t
征稿主题+ b  o' b, O2 |( @! ?0 L5 |5 L
(1)电子通讯技术& F/ w9 o. U( B, E' U9 q
人工智能
7 s, M0 |* N6 u. f* s6 A# }6 f生物信息学+ P$ `) W+ V8 d
软件工程( B# C, J, |5 ^; `2 m
VLSI设计与制造
7 s8 a8 e; m, ^4 D6 [光子技术2 \0 i$ r0 D1 E( U" H
QoS设置和架构  C' ?- t; e4 ^" ~) N) h$ N
电信服务与应用" q, r: T& q* D5 C5 Z! G% p
无线网络
( O0 |9 S5 |" a- \) M- ~$ Q- Y' M光通信多媒体通信
4 ]; G% R; ?6 Y% C* u) S网络性能
3 V! P7 O& P- q环境智能
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自动推理
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常识推理( @/ g2 g: }, g$ ?) L
Analog (模拟) 电子技术8 x: x7 ?: n7 {! l+ e# {  l1 L8 ^4 @
Digital (数字) 电子技术, M/ E& p' h+ w) d( \/ k5 I. n
电力电子技术
4 o( Z& F0 x3 Y% m- f, X可变流技术% s1 y6 g+ @7 |, @8 P
电子器件设备% k. P1 k( Z0 S% R. p$ u9 W# x
电子信号/ `8 T5 x  H7 S5 W
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数字电子学电子信息工程
, q* N) r% `. E自适应信号处理2 q, D; z8 S6 s2 P* d" y
高级电磁学: c) B" X" J  f6 p. b$ x
MEMS元件技术
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电子学和纳米电子学) A' D6 o+ m0 s' F) i# c
外延和发光二极管; M0 h* W1 S- G7 e$ @
光纤和光纤设备0 G! }$ P5 z) K- X) a1 x' `% p  O  P
三维半导体器件技术# q; M+ N' H6 q* N7 A, p8 ~/ {( E
电路分析与设计
" n& M2 O/ [  \" ?9 }) u# i微电子科学与工程2 d6 u! _. L9 \/ Z) G' [
高级电磁学1 [# c" u" R7 ~
通信电子电路
* n3 F8 h, `" x- ~' q集成电路设计和集成系统
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数字信号处理, p* [4 Z: r7 J0 w0 Y7 x! X- C
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计算机网络与通信( d% h- I# b4 V2 F" n
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通信工程0 g6 Y/ H0 A& D) Y4 h/ A
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区块链安全与隐私7 o; l3 l7 ~5 o
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物联网信息分析处理
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本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将递交国外知名出版社出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus等数据库检索。( j8 P" U9 H9 A, m6 S
要求
8 @  ~/ v2 I! g! o1 V: s8 Y3 E, k6 H+ ~5 K: s◆论文需按照会议官网的模板排版,会议稿件排版后不得少于4页。8 u) X3 w, |7 j% b
◆文章需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表。; O& P; F4 K/ x6 E( I
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请咨询会议负责人。  J4 O; k" y% m$ v
◆投稿后请安排一位代表/作者主动添加大会老师,方便及时沟通和跟进论文状态。
4 E& x( z+ z$ @6 L9 q2 j4 i' o. R" V◆文章发表流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索。; H1 Z, X6 ~3 a. ?% `: w
◆发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
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