2025年12月31日，物元半导体技术（青岛）有限公司完成A轮融资，其混合键合工艺技术正引领全球半导体产业变革，已批量承接国内头部算力芯片订单，加速山东在3D集成领域的自主可控能力。
) y7 F# E- w/ @6 E$ E0 ?本轮融资的投资方既有山东财金、山高望岳、青岛科投、青岛科创母基金等省市级国有资本基金，也吸引了天鹰资本、盛景嘉成基金、华泰宝利投资、任君资本等国内头部专业投资机构的集体重仓。8 P0 y9 P' i& a1 S' x& y
当前，全球半导体产业格局正处于关键变革期。以混合键合工艺（Hybrid Bonding）为核心的3D集成技术被公认为全球半导体产业突破物理极限的主要路径，包括台积电、英特尔等全球各大晶圆厂都在积极布局，其发展不仅关乎技术路线竞争，更涉及产业链话语权的争夺，有望重塑全球半导体产业格局。
! F' A3 Q: U3 q y总部位于青岛、致力于晶圆级先进封装技术的物元半导体，正站在这个风口上。而资本的集体入场，正是对物元半导体在3D集成领域技术领先性的高度认可。另一方面，地方国有资本的深度参与，体现了山东在省市级层面对半导体产业的重视与支持。 | 
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