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集成电路国产化蕴含巨大机会 中国芯正冉冉升起

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发表于 2019-5-1 15:10:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
  集成电路国产化蕴含巨大时机。根据中国半导体行业协会公布数据,我国2016年集成电路入口3425.5亿块,同比增长9.1%;入口金额2270.7亿美元,同比降落1.2%。出口集成电路1810.1亿块,同比降落1%;出口金额613.8亿美元,同比降落11.1%,收支口商业逆差高达1656.9亿美元,相较于2012年的1386.3亿美元上升20%,与其他行业我国制造本领渐渐上升,实现国产化更换逆差渐渐淘汰形成光显对比。我国作为举世半导体产物斲丧大国,但大多依靠入口,表明我国集成电路国产化蕴含巨大时机。( W& K0 Y4 I* Z+ ]8 x1 v

, I- m( J7 U: }$ m  集成电路国产化政策支持不停加码,目的明确。2014年国务院发布了《国家集成电路财产发展推进纲要》,随后国家集成电路领导小组和财产投资基金相继建立。而且《中国制造2025》、《国务院关于积极推进“互联网+”办法的引导意见》、《网络安全法》等接连出台,集成电路国产化政策支持力度不停加大。集成电路国产化不光关乎经济,更关乎国家安全。《国家集成电路财产发展推进纲要》明确提出,到2020年,集成电路财产与国际先辈程度的差距渐渐缩小,全行业贩卖收入年均增速高出20%,企业可连续发展本领大幅增强;《中国制造2025》则提出,2020年中国芯片自给率要到达40%,2025年要到达50%。% K/ o+ R, e5 J( ?6 I- a2 ~
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  AI芯片助力中国集成电路财产崛起。现在举世集成电路财产已进入庞大调解厘革期,人工智能是局势所趋,AI芯片将会成为未来的主流,而国内相干公司正通过AI芯片助力中国集成电路财产崛起。9月3日,华为发布举世首款移动AI芯片,是业界首颗带有独立NPU专用硬件处置处罚单元的手机芯片;9月15日,百度和海潮团结发布了人工智能ABC一体机,同时发布了基于FPGA的AI云盘算加速芯片XPU。而且,首款搭载AI芯片的华为新一代Mate系列产物将于10月16日在德国慕尼黑发布。
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7 ^1 f4 p$ e1 P  结构集成电路国产化主题,抢占战略制高点。未来几年将是举世集成电路财产发展的庞大转型期,也是我国集成电路财产发展的告急战略时机期和攻坚期。随着5G、物联网、人工智能等技能渐渐成熟,未来集成电路财产将成为抢占这些新技能范畴的战略制高点,手机、电脑等终端产物也将会越来越智能,这将带来财产链相干公司的战略性时机,保举:长电科技、晶方科技、华天科技、北方华创;受益:紫光国芯、全志科技、盈方微、润欣科技。
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