2017年Q1-3业绩预增70~90%,Q3单季预增14~15倍' {. h! t% w- k& U! i( N
6 y; c1 t$ Q; W$ S/ m1 m& z 公司发布前三季度业绩预报:预计2017年Q1-3实现归母净利润0.24~0.27亿元/ 70~90%,此中预计Q3单季实现归母净利润812.85~867.04万元/ 1400%~1500%。业绩预报符合我们的预期,2017Q3业绩预计大增的缘故起因包罗:1)公司客岁同期归母净利润基数较低;2)公司**增速较快,预期**收入增长带来业绩提升;3)公司对费用举行有效控制,费用增长率低于收入增长率。
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测试装备需求将一连增长,举世市场空间约200亿元' L ?/ g& {# [' `; ?
1 L! X% }# a% `9 c& y9 y7 t+ d 据SEMI数据,受益于智能手机、物联网、云盘算、大数据等应用的强劲增长,2017年举世集成电路市场规模或增至3465亿美元,此中,中国是最大市场,2017年规模或超5000亿元人民币,2014-2016年复合增速约20%。测试装备为测试机、分选机和探针台等,贯穿三大生产过程,包罗芯片验证、晶圆检测、封装完成后的制品测试。SEMI预计2017年测试装备的举世市场年需求约200亿元,2017-2019年行业复合增速约30%。! f0 a+ q* A' w2 g! P6 ~! f- h
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集成电路举世产能向中国转移,公司具备份额一连提升的较大潜力& y9 h( p0 W6 K9 G7 d9 i
: m# h- x7 h! q, p 举世集成电路产能向中国转移的进程正在加速,据SEMI统计2017~2020年间举世预计投产的半导体晶圆厂为62座,此中26座设于中国,占比42%。同时,我国芯片产业链搭建成形,涌现出一批力气较强的代表性本土企业。公司现在已进入国内精良企业的**链,依赖自身的团体力气,将接纳“内资-合资-外资,东南亚市场-西欧市场”的市场扩张战略,预计市场份额有望一连快速上升。
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集成电路国产化是国家级大战略,国家基金运筹帷幄推动行业整合
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* h: z) l/ X# K, [ SEMI数据体现2016年我国集成电路约70%依赖入口,国产化需求剧烈。由于团体起步较晚,集成电路专用装备市场也以美国、日本等国品牌为主。2015年国家集成电路产业基金投资长川科技,为公司**亘古未有的发展契机。 |