2017年Q1-3业绩预增70~90%,Q3单季预增14~15倍( g$ J6 C" W [6 n# [. b
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公司发布前三季度业绩预报:预计2017年Q1-3实现归母净利润0.24~0.27亿元/ 70~90%,此中预计Q3单季实现归母净利润812.85~867.04万元/ 1400%~1500%。业绩预报符合我们的预期,2017Q3业绩预计大增的缘故起因包罗:1)公司客岁同期归母净利润基数较低;2)公司**增速较快,预期**收入增长带来业绩提升;3)公司对费用举行有效控制,费用增长率低于收入增长率。( A) Z3 i" G( L# \1 L& I4 D
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测试装备需求将一连增长,举世市场空间约200亿元9 r/ k, F* x% S
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据SEMI数据,受益于智能手机、物联网、云盘算、大数据等应用的强劲增长,2017年举世集成电路市场规模或增至3465亿美元,此中,中国是最大市场,2017年规模或超5000亿元人民币,2014-2016年复合增速约20%。测试装备为测试机、分选机和探针台等,贯穿三大生产过程,包罗芯片验证、晶圆检测、封装完成后的制品测试。SEMI预计2017年测试装备的举世市场年需求约200亿元,2017-2019年行业复合增速约30%。1 ?$ c# T& _8 U; y8 f7 r- K
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集成电路举世产能向中国转移,公司具备份额一连提升的较大潜力; I2 \; N0 E# v% ]6 w9 e
9 e. T+ \ R1 {9 z8 a* f4 d+ ` 举世集成电路产能向中国转移的进程正在加速,据SEMI统计2017~2020年间举世预计投产的半导体晶圆厂为62座,此中26座设于中国,占比42%。同时,我国芯片产业链搭建成形,涌现出一批力气较强的代表性本土企业。公司现在已进入国内精良企业的**链,依赖自身的团体力气,将接纳“内资-合资-外资,东南亚市场-西欧市场”的市场扩张战略,预计市场份额有望一连快速上升。) {7 n/ Z5 j" h% k3 x7 c4 p
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集成电路国产化是国家级大战略,国家基金运筹帷幄推动行业整合' h- E# y4 {5 O. m5 k; O! f
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SEMI数据体现2016年我国集成电路约70%依赖入口,国产化需求剧烈。由于团体起步较晚,集成电路专用装备市场也以美国、日本等国品牌为主。2015年国家集成电路产业基金投资长川科技,为公司**亘古未有的发展契机。 |