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去年全国两会，集成电路产业首次被写进政府工作报告。短短一年时间，集成电路产业备受中央政府关注，
" c9 K. T# ]( k1 ]' |; G同年6月，我国为集成电路产业的发展制定了顶层设计方案，即《国家集成电路产业发展推进纲要》。9月，国家集成电路产业投资基金也应运而生，全国各地也纷纷推出地方版集成电路扶持政策。
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相关统计数据显示，中国每年进口的集成电路芯片已经超过2000亿美元，这一数字远超石油进口的金额。由于80%的芯片都需要进口，在智能手机高端芯片上几乎一片空白，实在令国人汗颜，也让行业人士蒙羞。
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$ h- W# `# r5 E3 l' x在这种背景下，我国政府确定将集成电路产业确定为战略性产业之一，随着相关文件的出炉，集成电路扶持政策最终以基金的方式落实。被业内称为“大基金”的1200亿国家集成电路产业投资基金应时而出，一时间全球半导体产业震动，中国 集成电路产业正式迎来借势崛起的战略机遇期。
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一波未平一波又起，今年全国两会政府工作报告首次提出“互联网+”这一概念，集成电路产业再次吸引了人们的目光。4G智能手机、物联网、银行卡“换芯潮”以及智慧城市、智慧交通等这些影响百姓生活的诸多方面，都与我国集成电路的发 展息息相关。+ j$ t& G8 p v% d0 G" A
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虽然从全球范围看，集成电路产业增速已逐步放缓，但在中国却仍是一个空间巨大的高新技术产业，且其投资热度不会降温。继2014年国家集成电路基金成立后，各地也采取积极措施跟进，地方版产业基金和产业联盟相继成立。' G$ ]; E0 ?# x/ P
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今年以来，仅7、8两月，三个省市均落地相关产业措施。8月5日，总规模不低于300亿的湖北集成电路产业投资基金正式在武汉东湖国家自主创新示范区注册成立。7月底，厦门和辽宁也成立了产业联盟，各路资本竞相追逐，集成电路热度不减。/ ^$ o9 a. ]! Z4 w+ ]- M: p
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另外，经过长时间的酝酿，现半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。最新消息显示，上海集成电路产业“十三五”规划征求意见稿等地方性产业发展政策文件已制定完成，出台也只是时间问题。另外，国家集成电 路产业“大基金”和上海地方产业“小基金”正在联动，集成电路制造、特殊工艺等重点领域将获得重点支持。
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在产业上，在国家的大力扶持下，中微半导体、北京科华微、科大鼎新、上海微电子等一批装备、材料公司开始崭露头角，夯实集成电路产业的发展基础。而作为发展重点的300毫米大硅片项目，也有望弥补我国集成电路产业链上缺失的一环。 近期，同方国芯拟定增800亿元加码集成电路，更是看中了该行情广阔的前景，创A股历史增发新纪录。% U7 R% I* w9 c& f8 n: d, h% Z
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全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持。5 h, |2 P* _/ V2 K
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鉴于国外大公司不能快速、有效响应，而中国本土独特的市场吸引着全世界的半导体人才来华发展。例如，中科院微系统 的中试线吸引了伯克利的MEMS团队，深圳某智能硬件公司干脆直接在硅谷建立实验室，并与赛门铁克合作。
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' _3 G. I; q! a# V/ U乘着政策东风，我国重点集成电路企业去年主要生产线平均产能利用率超过90%，行业实现销售产值2915亿元。有专家还乐 观的指出，当前所面临的创新机遇，中国的集成电路产业完全有可能做到弯道超车。根据CCID的预测，到2015年，中国芯 片市场规模将超过1万亿元，在政府政策的大力扶持下，本土芯片企业在未来将“大有作为”。9 g {" X4 d+ l9 y6 i8 O$ p
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此外，我国物联网产业发展迅猛，在智慧城市、智慧交通、工业监控等方面的需求不断提升。据中国物联网研究发展中心报告，今年中国物联网市场规模将达7500亿元，物联网技术的发展带来对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，其中8寸晶圆产能将是关键。
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另据央行规定，从2015年起我国将逐步停发磁条银行卡，以金融IC卡替代，目前各地已陆续开展“磁条卡换芯”工作。业内预计，未来几年我国每年新投放的金融IC卡数量可达数十亿张。这些将给我国集成电路产业带来发展良机。6 v! f# V# |4 U K h& Y$ y
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未来，我国集成电路市场仍将快速增长，以移动互联网、物联网、云计算、高端装备为代表的新兴产业快速发展，成为继 计算机、网络通信、消费电子之后，推动芯片产业发展的新动力。
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集成电路概念股联动概念：芯片概念、半导体板块、有机硅概念、元器件板块、
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集成电路概念股活跃龙头：上海贝岭、北京君正、中颖电子、中颖电子、长电科技、晶方科技、华天科技、通富微电、苏 州固锝等；! [! I s* D4 f
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集成电路概念股相关上市公司汇总：
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具有芯片和集成电路设计能力的上市公司
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+ E0 F- t3 N& y7 i, G: [上海贝岭（600171）、大唐电信（600198）、同方国芯（002049）、北京君正（300223）、国民技术（300077）、士兰 微（600460）、中颖电子（300327）等；
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& f5 B5 g% Y8 N/ f4 O3 l+ s上海贝岭（600171 ）转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米 升级；司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路 产品主要供应商之一。
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p% C5 I! }5 o7 Q9 C7 W大唐电信（600198）旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%；
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芯片制造及封装：. |) u# H& b1 ~( i2 K n
% `) V2 Y6 M5 j, y7 v z晶方科技（603005）、长电科技（600584）、通富微电（002156 ）、苏州固锝（002079）、华天科技（002185）、中电 广通（600764）、台基股份（300046）、华微电子（600360）、太极实业（600667）等；
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晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)及测试服务。' ~9 r2 R) b. ~; x; U* P" s
; E% R# u: @( c& s2 |3 U* F7 C通富微电（002156）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。 | 
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发表于 2015-11-6 20:09:00