|
科技创新重心从应用重新转向硬件，**链在汽车电子，物联网等需求驱动进一步转向中国的一定趋势。以是除了继续看好原有的OLED+玻璃+半导体主线之外，继续看好高声学，汽车电子，军工电子几个方向。当前我国已形成了从计划、**、封测到终端的完备IC 产业链，在国产业业基金和资源市场平台的支持下，将最大化受益行业景气回升。 在半导体上游质料中，我们从国家、产业以及公司三个层面来看，实现上游质料的突破是中国半导体产业腾飞的基石，而实现国产更换质料的途径包罗从无到有的大硅片焦点质料国产化，从小到大的包罗光刻胶、掩膜版、CMP 等范畴国内厂商不停向高端范畴延伸，以及大市场小公司之整合式发展的半导体耗材。 , \+ F7 W% X4 A- M0 g
半导体**之存储芯片、IC **、化合物半导体齐头并进半导体**环节，同方国芯800亿定增，存储芯片行业必将迎来从0到1 的发作式增长的时机，同时也为带来产业链干系配套时机；随着制程进步、应用拓宽、IC 计划发展，以中芯国际和华虹宏力为代表的做强和做大两种国内晶圆**厂商的发展模式也能在未来为中国IC **的发展保驾护航；化合物半导体涉及到国防军工、信息安全、绿色能源等告急范畴，也是我国半导体最有望实现弯道超车的新蓝海。随着国内IC 产业链的全面美满，此中封测环节大陆厂商长电科技、华天科技等已在先辈封装技能上与国际一流程度接轨，并开始步入规模扩张阶段。 | 
|手机版|Archiver|
( 桂ICP备12001440号-3 )|网站地图
发表于 2019-6-26 12:00:41