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封测行业传统封装国产替代 先进封装引领未来

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发表于 2019-5-1 02:13:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
  投资国产中低端产能替换:国产封测产能正在打击国际封测企业,中低端产物产能中国市场具备资本上风,将稳步增长,替换国际封测企业的中低端产能,保举华天科技。" Y; ^. U" O- ]5 F5 S

7 C3 [* O- {1 A/ U8 ]  投资高发展性生态链:国内计划企业产物升级,先辈封装应用需求开始增长,国内封测企业配套国内生态改善,加快先辈封装技能成熟。国内封测企业通过并购国际企业进入国际生态体系,受益于鄙俚客户的发展,保举通富微电。9 n9 `) I* ?% a9 y7 A

% ?) V8 l" \2 O0 s9 C5 a' I  投资成熟先辈封装技能:先辈封装产物ASP 高于传统封装产物,甚职苄些产物不在同一数目级,但技能不成熟导致的低良率将限定产物应用推广,发起关注台积电、长电科技。
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  来由
, j1 s! T9 K* p* X  半导体封测行业正在由IDM 模式向OSAT 代工模式转型。OSAT 企业在封测市场占据率已凌驾50%,行业会集度在不停进步。中国三泰半导体封测代工龙头占环球OSAT 行业总值的约19%,重要产物为中低端传统封装产物。$ Q  H" \  @5 e  C
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  先辈封装引领未来发展,中国封测企业占比力低。根据Yole 数据2017 年环球先辈封装产值达约200 亿美元,占环球封测总值靠近一半的市场,此中中国的先辈封装产值仅占11.9%。先辈封装由于其更高封装性价比,将是未来封测行业的重要发展方向。
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  传统封装出货量仍占重要份额,中国封测企业市占率稳步提拔。根据VLSI 统计,2017 年先辈封装出货量约占35%,鄙俚客户群向先辈封装转移的速率临时放缓,传统封装仍为重要的封装情势。2 b) M6 j! v! q1 o* g
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  红利推测与估值* i+ \& R9 C( Y* a% a
  国内封测企业我们保举通富微电和华天科技。通富微电通过切入AMD 供应链,鄙俚客户产物市占率提拔将动员公司业绩稳步增长。华天科技通过深入绑定鄙俚计划公司,共偕行业需求,大幅进步Flip Chip 等先辈封装产能,改善产物结构,有用进步产能利用服从。, `- |7 _0 }5 |0 ^) Q# i/ T
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