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封测行业传统封装国产替代 先进封装引领未来

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发表于 2019-5-1 02:13:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
  投资国产中低端产能替换:国产封测产能正在打击国际封测企业,中低端产物产能中国市场具备资本上风,将稳步增长,替换国际封测企业的中低端产能,保举华天科技。8 {7 k9 c. K6 R) x3 g: r" Y6 m5 [

) l3 N( }: e  O! G3 O/ p- ~  投资高发展性生态链:国内计划企业产物升级,先辈封装应用需求开始增长,国内封测企业配套国内生态改善,加快先辈封装技能成熟。国内封测企业通过并购国际企业进入国际生态体系,受益于鄙俚客户的发展,保举通富微电。
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2 x2 t, V3 D2 m4 O2 |* W, Z  投资成熟先辈封装技能:先辈封装产物ASP 高于传统封装产物,甚职苄些产物不在同一数目级,但技能不成熟导致的低良率将限定产物应用推广,发起关注台积电、长电科技。
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  来由! e" k& _7 X; ~3 ^$ n
  半导体封测行业正在由IDM 模式向OSAT 代工模式转型。OSAT 企业在封测市场占据率已凌驾50%,行业会集度在不停进步。中国三泰半导体封测代工龙头占环球OSAT 行业总值的约19%,重要产物为中低端传统封装产物。0 ~9 v+ \" Z# w
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  先辈封装引领未来发展,中国封测企业占比力低。根据Yole 数据2017 年环球先辈封装产值达约200 亿美元,占环球封测总值靠近一半的市场,此中中国的先辈封装产值仅占11.9%。先辈封装由于其更高封装性价比,将是未来封测行业的重要发展方向。
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  传统封装出货量仍占重要份额,中国封测企业市占率稳步提拔。根据VLSI 统计,2017 年先辈封装出货量约占35%,鄙俚客户群向先辈封装转移的速率临时放缓,传统封装仍为重要的封装情势。+ K1 A0 Y9 @0 z* i% ~7 I

: p& y+ l& r4 K2 n  R  红利推测与估值8 f$ J: f+ r5 \* s% y
  国内封测企业我们保举通富微电和华天科技。通富微电通过切入AMD 供应链,鄙俚客户产物市占率提拔将动员公司业绩稳步增长。华天科技通过深入绑定鄙俚计划公司,共偕行业需求,大幅进步Flip Chip 等先辈封装产能,改善产物结构,有用进步产能利用服从。. p( d! y( b- S

0 E% j: H9 p. ~% N2 H3 c6 w免责声明:如果侵犯了您的权益,请联系站长,我们会及时删除侵权内容,谢谢合作!
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