芯片国产化空间广阔且正在提速。中国2012年入口芯片约1650亿美元,高出了入口石油的1200亿美元,占环球需求的56%,但自给率仅有11%。;IC产业规模从2001年199亿增长到2012年2156亿元,复合增速24%,远高于同期环球产业7%增速;2014年大陆IC计划产业产值有望逾越台湾,成为环球第二。半导体制程的升级速率正在放缓,通过并购大概高强度资源投入可以缩小差距。: ^$ t$ L3 e4 n7 t, G0 a
LIO三要素决定了追赶趋势不可逆转。鉴戒Dunning国际生产折衷理论,驱动产业专业的LIO三要素正在强化:1)区位上风(Location),大要量高增长的中国市场;2)内部化上风(Internalization),移动终端产业集群的比力上风不绝强化,且可以向物联泛在网平滑过渡;3)全部权上风(Ownership):工程师红利和资源力气快速增长,超过式发展成为大概。# H% M& r4 J. ?
我们以为,未来的IC新政的着眼点大概包罗:国家安全、会集气力、国家投入、市场导向。1)国家安全熟悉上,不光要去IOE,也要去IQT(Intel,高通,TI);2)实验机构:创建跨部门的中央向导小组,创建国家层面的大型产业基金;3)会集气力,扶大扶强,各范畴的龙头企业最受益;4)国家投入,市场导向。国家出资,委托专业团队市场化管理,重点扶持制造和封装,资助企业外洋并购或合资。
, w) k& M4 Q( O: n) N) c 我们对整个芯片产业链举行了体系梳理,归纳出以下投资主线:1)预计政策会重点扶持龙头企业,锁定每个细分范畴前三名的龙头企业;2)保举制造和封装,大部门资金大概通过补贴、托管、股权基金等方式连续注入企业,低落其资源开支和折旧,同时鼓励制造和封装增强相助,以连合体夺取订单;3)器重外部因素对企业根本面的改善,除了注资以外,通过与外洋巨头之间的合资或相助,实现“以市场换技能”,最大概受益的是封装和装备;4)器重企业的外延扩张。芯片产业中市值大,PE高大概在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。4 c% ^" i! m/ t6 ]8 l& z% t3 ?
我们以为未来重点受益品种依次有:太极实业(DRAM封装,海力士相助升级),长电科技(封装范畴最大的受益者,从内生增长到产业链外延相助)、中芯国际(最受益于当局投资的制造平台)、七星电子(A股装备龙头,承接庞大专项)、上海新阳(半导体质料进入国际大厂)、国民技能(大股东更换后,大额超募资金的并购预期),晶方科技(TSV/WL-CSP封装),同方国芯(国防,金融IC,并购预期),上海贝岭(CEC旗下计划类资产整合预期)。国泰君安
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发表于 2019-5-4 11:41:00