华天科技:苦练内功迎转机,新项目红利贡献大4 |8 B/ K5 V4 B- M$ ^- Q
002185[华天科技] 电子元器件行业
% u: \. [0 q3 g; p% r: ~5 t. z 研究机构：国信证券 分析师： 段迎晟
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西安的高端生产线和昆山新项目开始红利,提升业绩和产物条理" H6 x$ @2 o( q( D" F% t
西安子公司从事高端的集成电路封装,包罗TSSOP、DFN、QFN、BGA/LGA、SiP 等系列,由于高端产物的认证周期相对较长,之前的产能使用率不停较低, 建立以来不停处于亏损状态;随着客户的批量认证通过,西安子公司有望于2012年大幅红利,预计将贡献公司12年业绩15%以上的增长。, t9 ^ T$ ^* S* M2 F" _: T- c; ?; R
公司参股的昆山西钛从事最前沿的TSV 封装,从10年7月开始规模化生产以来增长敏捷,于2011年下半年开始单月红利,预计昆山西钛2012年红利带来的投资收益将贡献公司12年业绩10%以上的增长。) s; q0 n: X6 V2 Z' Q
西安子公司和昆山联营公司的红利不但带来业绩上的直接增长,而且提升了公司的产物品级,还参加了最前沿的封装技能,对公司意义庞大。
/ {2 Q V" T' p8 Q3 L 增发项目提升产物布局并低沉资本,有望带来收入与红利双重增长
2 D6 t$ A2 v8 `& R3 Y ~# C 公司于2011年底举行的增发项目包罗增长铜线键合生产产能5亿块、高端封装产能5亿块及36万片CP 测试本事、传统产线技改及扩产产能9亿块。
1 b! z7 R. F! D7 U5 j8 Y+ v 随着公司高端封装产物的技能成熟和客户开发,新增的高端产物产能将有用提升客户布局,提升公司收入及毛利率。
5 }4 @4 l/ E/ t- o; @1 i 别的,公司的铜线键合技能不绝成熟,使用铜线替换金线将大幅低沉资本,同样带来收入和红利本事的提升。# L" w/ l- y- F |7 c
行业或已开始复苏,股东增持操持形成催化因素 半导体行业颠末2011年的景气低点,开始出现复苏迹象;北美半导体装备BB 值连续3个月回升并于12月到达0.88;iSuppli 同样上修环球半导体行业的贩卖额。固然行业仍处在低点,但是有肯定复苏迹象。别的,大股东自1月9日初次增持之后,未来12个月将增持不少于200万股,对股价形成催化因素。
+ x5 b5 \; b6 g3 d 根本面显着改善,强周期投资的优选品种,维持"保举"评级; Y7 z$ m% t2 N ?9 w
公司随着西安子公司和参股的昆山西钛开始红利,根本面发生显着改善;而且随着高端封装产物的起量,产物布局得到显着提升;在行业景气出现反转迹象、大股东有增持操持的环境下,公司将是周期股底部投资的优选品种。预计公司11/12/13年EPS 为0.22/0.39/0.46元,同比增长-20%/75%/20%,对应11-13年PE 分别为30倍、17倍和15倍,维持对公司的"保举"评级。$ ^9 n( N+ w) L( \: f
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发表于 2019-5-5 12:10:03