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兴业证券:华天科技向3D封装进军

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发表于 2019-5-5 19:50:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
1 月12 日公司发布对外投资公告,公司拟出资3330 万美元入股昆山西钛微电子科技有限公司(以下简称“昆山西钛”),持有昆山西钛35%的股权。出资方式是现金出资,资金泉源为公司自筹。  点评:
. M# P- e" N, _. _" [7 V  昆山西钛是一家接纳TSV(Through-Silicon Via,硅穿孔)封装技能、CSP(Chip Scale Packaging,芯片级封装)封装方式从事超大规模集成电路封装的企业。TSV 技能重要用于3D 封装(三维立体封装),大概是FC 封装(倒装封装)之后的下一代封装技能。TSV 封装可以进步信号传输速率、缩小尺寸、低沉本钱,同时可以举行高密度封装,可以把差别种别的芯片封装在一起。如今,在图像传感器、存储芯片范畴已开始应用TSV 技能。我们以为,3D-TSV 技能大概是将来的主流封装技能之一,从这一角度讲,华天科技入股昆山西钛具有战略意义。
( H2 y& C- f: b  I/ {% }. c. B  制止2010 年10 月31 日,昆山西钛的资产总额3.68 亿元,负债总额2.14 亿元,净资产1.54 亿元;2010 年1-10 月份,实现业务收入3810 万元,实现利润-2570 万元。昆山西钛已经建成每月2000 片左右图像传感器封装产能,我们以为其亏损的重要缘故原由是规模不大、产能使用率不高,估计如今月产1500 片左右。华天科技入股后,昆山西钛资金充裕,大概会选择扩产,我们估计最快本年上半年产能可以或许到达5000 片/月,如果顺遂接到订单,整年实现红利没有题目。我们假设昆山西钛2011、2012 年分别实现净利润1000 万元、3000 万元,华天科技投资收益分别为350 万元、1050 万元。
& N  g! h  A. l( [0 b* O# [$ `  按1 月12 日汇率盘算,此次投资所需现金21978 万元。公司三季报账面现金3.2 亿元,公司大概会通过贷款方式筹集资金,会增长部门财务费用。9 X8 L/ Q8 ^/ ?* i2 G: e+ H8 z
  总体上,我们以为华天科技是一个非常良好的公司,将来重要看点是铜丝更换金丝、高端封转本领进步、国外客户拓展。我们预计公司2010-2012 年EPS 为0.37 元、0.53 元、0.75 元,对应动态市盈率为39 倍、27 倍、19 倍,维持“保举”评级。(兴业证券研发中心); j/ q: b! u+ P5 J: z
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