统计数据表现，35家集成电路范畴上市公司公布了2018年三季度业绩预报。此中，装备类公司全部预喜，多家计划类公司净利润同比翻倍增长。: W4 r' Q* v0 j* t; q5 q. i7 Y6 j- F
( J. ?, F/ w" a7 Z1 J: ~" ~ 国际半导体财产协会中国区总裁居龙指出，预计本年环球集成电路财产收入增长15%左右，2019年有望突破5000亿美元，连续较高景心胸。) q, u8 z: z$ u! r# T. R1 d: M/ V$ E
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计划类公司业绩表现突出
}2 k: b5 k6 y! C! M 数据表现，按净利润同比增长下限统计，21家企业预计净利润增长；全志科技、国民技能、耐威科技、北京君正、晓程科技、纳思达7家企业预计净利润翻倍。除国民技能为投资性房地产确认收益外，全志科技、耐威科技、北京君正、纳思达均表现为主业策划得到改善；晓程科技扭亏为盈，全志科技净利润大幅增长，均存在大额汇兑收益的因素。0 N* M$ |4 R& @% \/ z
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全志科技预计，前三季度实现净利润1.42亿元-1.45亿元，同比增长24倍以上，增幅暂居首位。公司表现，营收动员净利润增长，费用比客岁同期镌汰约4500万元；同时汇兑收益约2800万元，而客岁同期汇兑丧失信3400万元。: B. B* }& Q2 o9 @
j$ M+ r! D5 S 如今，7家集成电路公司发布了三季报，此中5家公司净利润同比增长，韦尔股份、中科曙光净利润同比翻倍增长。
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( y& V, B' ~, F! |3 V 韦尔股份业绩大增源于元器件经销利润提拔和模仿IC产物增长，公司前三季度实现业务收入31.13亿元，同比增长92.4%；实现归属上市公司股东净利润2.46亿元，同比增长145.05%。! Z8 R" i7 M; \6 M/ t( l5 s
x- t y" T* t/ J5 S 市场研究机构芯谋研究指出，浩繁新型应用场景将动员芯片计划需求增长，叠加国产替换芯片巨大市场空间，简朴、易更换的分立器件和小芯片等将开始受益。芯谋发布的陈诉表现，在需求强劲、供给富足和汇率变更的综合影响下，2018年中国芯片计划财产的总营收将高出280亿美元，增速将高出25%。芯谋研究猜测，2018年国内营收排名前十的集成电路计划企业包罗华为海思、豪威科技、紫光展锐、比特大陆、汇顶科技等。- ~. }4 I7 p9 l
. s4 j4 l) x9 u, I( F r! [) A/ O 装备类公司全部预喜& F( ?7 n: Z5 c7 j( C+ Y0 Q
从如今环境看，已披露三季度业绩预报的半导体装备公司全部预喜。0 u8 Q2 Q( X8 Y2 M
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受益于国内半导体装备投资加快，北方华创预计前三季度净利润为1.44亿元-1.89亿元，同比增长80%-130%。得益于光伏装备、半导体装备贩卖增长较快，晶盛机电预计前三季度实现净利润4.30亿元-5.06亿元，同比增长70%-100%；长川科技预计前三季度净利润为3037.92万元-3544.25万元，同比增长20%-40%；精测电子预计前三季度净利润为1.86亿元-2亿元，同比增长62.17%-74.38%。
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北方华创总裁丁培军在北京微电子国际研讨会暨ICWorld大会上指出，比年来环球集成电路装备投资敏捷增长，预计2018年到达630亿美元；而中国市场半导体装备投资占比渐渐加大，预计2018年将成为环球第二大装备投资市场。* S! I- C* |$ \' s) q* ]5 B
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国际半导体财产协会数据表现，2018年、2019年，环球半导体装备贩卖额增速将从2017年的37%放缓至10.8%和7.7%，装备投入增速出现肯定下滑。但中国大陆市场装备贩卖额在2018年和2019年依然有望分别实现44%及46%的高速增长，成为拉动行业的核心驱动力。) \ G; b9 E8 o' C. i6 v
( O0 v3 ^6 [* Z 半导体装备是半导体财产的基石，具有投入大、门槛高的特点。据业内人士估算，装备投入占芯片制造厂总投入的六成以上。从如今环境看，半导体装备市场根本被外资占据。根据中金公司(12.60+0.16%)研报，2017年环球前五泰半导体装备公司占据70%以上的份额。1 u/ Y, x6 X1 {) R
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中科院微电子所所长、集成电路装备专项技能总师叶甜春先容，中国半导体装备已取得长足进步，关键装备品种覆盖率到达31.1%，先辈封装装备品种覆盖率到达80%。“国产装备正在融入环球供应链。国产装备对泛半导体财产如光伏、LED等范畴竞争力的提拔功不可没。但集成电路范畴的装备产物由于进入市场时间相对较短，市场占据率不高，如今仅为8%。”叶甜春表现，这一轮集成电路产能扩张将是国产装备的紧张机遇。
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行业保持高景心胸
% q+ f' ] X, v9 U) S( u z0 O 居龙指出，已往驱动集成电路财产发展的通常是单一杀手级应用，将来IoT、大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5G等等多元化、多样性的智能应用需求将驱动半导体财产一连发展。1 d0 [# J w) b; Z8 v: l
( L# Q- O+ K, j6 J4 w0 b( ? 他称，2017年环球集成电路财产收入突破4000亿美元。根据各大研究机构猜测，本年将实现15%左右的增长，预计到2019年有望突破5000亿美元。“集成电路行业走过光辉六十年，远景会更好。”" V2 q) U, K. F* }2 C
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资源付出增速虽有所下滑，但付出数额仍创汗青记录。居龙先容，2017年环球集成电路行业资源付出到达910亿美元，同比增长36%，预计2019年有望突破1000亿美元。他预计，2019年来自中国的集成电路产能将占环球20%左右。但去除跨国公司在中国建厂和低端产能后，中国的先辈产能并不多。“ROI(投资回报)方面，中国厂商和投资者必要好好思考。”
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) ]5 ?2 W: U3 R; k 国家01专项技能总师、清华大学微电子所所长魏少军提示，国内芯片产物不均衡，通讯和多媒 体等消耗类电子芯片敏捷崛起，但事关巨大的CPU、DSP、FPGA、存储器等范畴险些没有建立；芯片企业同质化环境严峻、产物竞争本领不强的题目突出。“在1380家芯片计划企业中，47.58%的企业年收入小于1000万元，88.6%的企业规模小于100人。”魏少军发起应推动行业并购整合，提拔团体力气。
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发表于 2019-5-1 02:12:11