09年公司实现营收23.70亿元，同比降落0.59%。实现业务利润4083万元，同比降落56.42%。实现净利润2319万元，同比降落75.08%，对应的EPS为0.03元。2 n6 Q2 q0 | o+ E3 k1 o; G' E
集成电路业务红利贡献上升。公司重点发展WL-CSP、QFN、SiP 和国际一线大客户，整年实现收入12.88亿元，同比增长34.58%。通过布局优化，毛利率到达20.20%，同比增长1.39个百分点，毛利占比升至56%。$ v* A* ~3 Z$ ?. l1 }7 B
分立器件规复较慢。整年实现收入9.09亿元，同比降落30.53%。由于代价下滑，毛利率仅为19.88%，到达汗青低位，同比降落2.11个百分点。公司压缩了利润低的器件产物，并通过重点发展终端客户、中大功率管、MOSFET等产物以改善红利本领，但毛利占比降至38.9%。
. g$ H8 }# X4 Y9 v) ~ 公司依托3G、物联网、三网融合的发展机会，使用SiP技能平台，直接到场客户的产物计划，共同客户开辟出RF-SIM卡、CMMB BGA和CA卡、Micro SD Key、Micro SD WiFi卡、MEMS地磁感应器等新产物，产物升级根本完成。现在SiP产能使用率仅为25%，如果将来需求富足，其红利贡献将具有肯定的弹性空间。
/ M7 U2 o( m: _) d2 @& Y3 Q! G: {' ^* F 通过长电香港收购JCI股权，间接持有新加坡APS公司26.01%股权，乐成得到了MIS高端封装技能，可通过自主创新产物HD-QFN，大幅进步集成电路封装密度，低落封装本钱。公司已经在江阴和新加坡分别创建MIS 封装质料工厂，现在江阴厂已开始试运行。 h5 m- R! N, l8 h5 m" W; K, c
10年1季度，公司集成电路和器件等传统业务开工饱满，部门产物代价有所回升。新业务受2月份假期因素影响有所颠簸，将来放量进度取决于运营商推进力度和消耗者担当水平。公司整年营收目标为27亿元，业务本钱目标为20.5亿元，三费筹划控制在4.07亿元以内。
9 k, I! q* T0 F. B/ `) W 我们预期公司2010-2012年贩卖收入分别为27.68亿元、31.44亿元、35.13亿元；净利润分别为1.50亿元、1.89亿元、2.25亿元；对应EPS分别为0.20元、0.25元、0.30元。审慎增持评级。（国泰君安证券）
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发表于 2019-5-6 11:11:58