国家统计局14日发布的10月规模以上工业生产重要数据表现，10月集成电路生产量为120亿块，同比增长34%，增速快于1月至10月的19.7%。在半导体需求提拔和国产化推动下，我国集成电路步入麋集投资期，11月以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集成电路生产线项目。 W$ n5 S7 l' F* g1 u# C
8 Y3 \ |( U( D4 j; t4 Q. M 现在我国集成电路市场规模占环球60%，但自给率仅为27%。按照政策目的，到2020年芯片自给率将到达40%，到2025年到达50%。机构以为，在自主可控和国产化的推动下，半导体产业存在巨大的入口替换空间，国内封测、质料装备等干系产业的市场需求有望进一步提拔。, i+ p4 D: c8 w. t# {
4 Q6 n# U% C Q1 i1 [& y 安全证券分析以为：环球集成电路行业回暖，看好IDM和Fab-lite模式形成突破。2016年上半年环球集成行业低迷，而到第三季度团体行业回暖。据美国半导体工业协会发布的资料表现，2016年第三季度环球集成电路的贩卖额为883亿美元，创下该季度贩卖额汗青最高记载。国内方面，集成电路再攀高峰 。据中国半导体行业协会统计，2016年1-9月中国集成甴路产业贩卖额为2979.9亿元，同比增长17.3%。此中，操持业贩卖额为1174.7亿元，同比增长24.8%；制造业贩卖额707.4亿元，同比增长16.8%；封装测试业贩卖额1097.8亿元，同比增长10.5%。然而我国集成电路IC团体技能程度不高、核心产物创新本事不敷等题目依然存在。集成IC的工艺正靠近物理极限的逆境日趋显着，IDM和Fab-lite模式可以大概整合产业资源，使得企业联手起来集众之力研发创新，如许更有大概突破这一逆境。另一方面IDM或Fab-lite迎合未来集成电路小批量，机动性的供应模式或成为发展趋势。
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国际半导体装备与质料协会环球副总裁、中国区总裁居龙克日在上海表现：“随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加速，中国企业正在成为环球半导体产业扩张的重要气力，中国半导体产业的不绝强上将深刻影响环球半导体产业的格局。” # W+ [0 i% V- Z8 @: ]1 L4 a
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发表于 2019-5-2 15:15:36